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注意 PCB 的疊層結(jié)構(gòu)是否合理，如 CPU 放在 L1層，那么 L2層必須定義為 GND 層。
主控底部電源和 GND 條件允許建議一個 BALL 一個過孔，至少要滿足兩個 BALL 一個過孔。
24MHz 晶體下方，表層及第二層禁止其他網(wǎng)絡(luò)走線，GND PAD 通過過孔到主地，時鐘線走類差分線到 AP，晶振區(qū)域需包地。建議使用4腳帶屏蔽殼的晶振。
32.768KHz 晶體，若使用圓柱體封裝，金屬外殼請接地
每個去耦電容的電源和地都有獨(dú)立接電源的過孔和接地的過孔
Place ment
所有電源濾波電容，請盡量靠近對應(yīng) BGA BALL 放置。單面擺件時，電容距離 AP 按從小到大排布，盡量靠近 AP。如有條件，放在 AP 的背面。
晶體的應(yīng)匹配電容，盡量靠近晶體擺放。晶體盡量靠近 IC 擺放，避免晶體走線過長。
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