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印制電路板設計的技術指導教程

2020-08-20 | rar | 0.56 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  本文件規(guī)定了印制線路板設計所需的一些基本原則數據和要求,對電子設備中印制線路板設計起指導作用。電路名詞術語和定義:見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成(常用的是覆銅箔層壓板)。它的種類很多,有單面、雙面和撓性印制線路板等,選用時必須根據下列因素選揮合適的材料。2.1,必須滿足電氣性能、機被物理性能的設計指標與要求證電子設備在王作條件下的可靠性2.1.3必須適應加工工藝要求2.1.4特殊的性能2.1.5應考慮經濟指制線路板常用基板常捐的覆銅層壓板有鋼酚醛紙質層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質層壓板,覆銅箔環(huán){玻璃布層壓板、鑷鋼箔壞氧酚醛玻璃布層壓板,覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在260℃的熔費中浸焊而無起泡,環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板2.2.1覆銅箔酚醛紙質層壓板是由絕緣浸潢紙或棉紆維紙浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品兩表面膠紙可再復單張無堿玻璃浸膠布),其一面覆以銅箔。主要用于制造一般無線電、電視機及其它電子設備中的印制線路板氧酚醛玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃布浸以壓制品,其一面或雙面覆以锏箔。主要用于工作溫度較高、工作頻率較設備及其它電器設備2.23覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是用無堿玻瑞布浸含有固化劑的環(huán)氧樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面覆以銅箔,鈷孔等機被加工性,基板透明度較好,適于制作電子設備及其它電器設備中的印制線路板2.2.4聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板系由無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液作為基板上氧化處理過的銅消經高溫高壓而成的板狀材料具有優(yōu)良的介電性能及化學穩(wěn)定性,是一種耐高溫、高絕緣型材料,其介質損托小、介電常數低,其數值隨溫度和頻率的變化波動較小,工作溫度范圍較寬可從-230℃至+260℃,在200℃下可長期使用,300℃下間斷使用,對于所有酸堿以及化學溶劑為隋性,有塑料王之稱,聚四氟乙烯具有低的摩擦系數,無粘性,機械強度較高等優(yōu)良性能,所以適用于國防尖端產品和亮頻微波設備等

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