近年來，隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，DSP在航空、航天、雷達、通信、消費類電子設(shè)備等方面都得到了廣泛應用;同時，DSP的運算能力也越大越強大，TI公司新推出的TMS320C6400系列的運算能力可以達到8800MIPS。這些都要求開發(fā)DSP的應用程序要縮短開發(fā)時間，增加軟件的可編護性和可重用性。語音壓縮、語音識別、圖像處理等方面的應用要求DSP的開發(fā)盡可能簡單，還要求代碼的執(zhí)行效率高。

　　DSP/BIOS是TI公司推出的一個實時操作系統(tǒng)。DSP/BIOS與TI的CCS（Code Composer Studio）集成在一起。目前最新的版本是CCS 1.2中的DSP/BIOS II。應用DSP/BIOS可以大大簡化DSP應用程序的開發(fā)和調(diào)試。與外部設(shè)備的I/O接口是DSP應用開發(fā)中不可缺少的重要部分?；贒SP/BIOS的I/O設(shè)備驅(qū)動將軟件與硬件分離，提高了軟件的可重用性，在軟件或硬件改動時可使相互的影響降為最小。

　1 DSP/BISO操作系統(tǒng)簡介

　　DSP/BIOS實際上是一組可重復調(diào)用的系統(tǒng)模塊API的集合。只占用DSP很少的資源，可以滿足DSP實時運行時的調(diào)試性能分析，編寫高效的程序。例如，在TMS320C6211上運行printf（）函數(shù)需花費4000個周期，而運行LOG_printf（）只花費36個周期，可printf（）要比LOG_pfrintf（）多花費100倍以上的時間。下面只對與I/O設(shè)備驅(qū)動有關(guān)的模塊作簡要介紹。

　　1.1 任務調(diào)度模塊（HWI/SWI/TSK）

　　在DSP/BIOS中，任務的調(diào)度是通過HWI、SWI和TSK三個模塊實現(xiàn)的。HWI（硬件中斷管理模塊）管理硬件中斷，主要負責DSP與外設(shè)的交互，從外設(shè)中讀寫數(shù)據(jù)。由于硬件中斷直接與硬件打交道，對應的中斷服務程序ISR應盡可能短小精焊。HWI不引起任務調(diào)度，它在處理完數(shù)據(jù)的輸入輸出后調(diào)用SWI_post（）來調(diào)度相應的軟件中斷SWI完成數(shù)據(jù)處理工作。

　　DSP/BIOS提供兩類優(yōu)先線程：SWI（軟件中斷管理模塊）和TSK（任務管理模塊）。SWI是DSP/BIOS任務調(diào)度的核心，SWI任務是搶斷式的，即高優(yōu)先級的任務可以搶斷低優(yōu)先級的任務。但是SWI任務是不可阻塞的，所有SWI任務共享一個堆棧，SWI任務只能在程序編制時預先定義好。DSP/BIOS中對任務的動態(tài)產(chǎn)生和對阻塞狀態(tài)的支持是通過TSK模塊來實現(xiàn)的。TSK也是可以搶斷的，但每個TSK任務使用獨立的堆棧。