LED照明燈具由于本身體積小功率大的原因，在工作時(shí)釋放大量熱量，影響其發(fā)光效率和使用壽命，散熱問題一直是LED照明燈具的一個(gè)棘手問題。因此，本文就使用專門的熱分析軟件Icepak對(duì)LED照明燈具的散熱問題進(jìn)行探討。通過模擬，探討模型內(nèi)的溫度、速度和壓力分布，以及背板的溫度和壓力云圖，并提出有效的改進(jìn)措施。

　　自1998 年美國Lumileds Lighting 公司封裝出世界上第一個(gè)大功率LED 以來，大功率LED 以其體積小、效率高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等特點(diǎn)受到國內(nèi)外研究者的青睞。隨著LED 芯片的輸入功率不斷增大，LED 的熱量累積越來越多，由于溫度升高而產(chǎn)生的熱效應(yīng)逐漸明顯，從而影響到LED 的使用壽命和可靠性。因此，對(duì)大功率LED 進(jìn)行合理的熱設(shè)計(jì)，提高其散熱能力成為亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。

　　在介紹LED光源諸多優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，闡述了其應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展前景。提出了利用熱管技術(shù)對(duì)大功率LED進(jìn)行散熱的構(gòu)想，設(shè)計(jì)了LED熱管散熱器的原理結(jié)構(gòu)，并對(duì)其傳熱機(jī)理、傳熱路線和各傳熱階段的熱阻進(jìn)行了定性分析和定量分析。在分析功率LED受熱效應(yīng)影響的基礎(chǔ)上，從改進(jìn)LED結(jié)構(gòu)角度來解決散熱問題。指出采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的封裝材料是提高散熱效率的重要途徑，并對(duì)密封材料，鍵合材料，散熱基板對(duì)散熱的影響作了詳細(xì)的分析。