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由于高亮度高功率 LED 系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將 LED 元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級（L1& L2）的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將 LED 芯片以焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞希?jīng)由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市面上最常見的 LED 封裝模組，主要來源有 Lumileds、OSRAM、Cree 和 Nicha 等LED 國際知名廠商。
許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品，如迷你型投影機(jī)、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應(yīng)付，走向多芯片 LED 封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發(fā)展趨勢。
散熱問題是在 LED 開發(fā)用作照明物體的主要障礙，采用陶瓷或散熱管是一個有效防止過熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率 LED 散熱管理設(shè)計的目的是有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻，R junction-to-case 是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導(dǎo)性，通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
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