相較于白熾燈和鹵素?zé)暨@種燈絲發(fā)光形式而言，LED最大的一個特點就在於它相對低溫的發(fā)光形式。不過LED還是會在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生熱量，因此，系統(tǒng)的設(shè)計必須考量如何能夠順利的將熱量散出模組內(nèi)。在正常操作中，白色LED產(chǎn)生的廢熱會損壞LED和熒光涂層，并且轉(zhuǎn)換LED固有的藍(lán)色涂層成為白色，而避免的方式則是將廢熱適當(dāng)?shù)倪h(yuǎn)離光源。

　　一個燈具的散熱設(shè)計應(yīng)特別針對連續(xù)性的操作，且對LED無熱損傷，往往需要好幾倍的距離來遠(yuǎn)離溫度敏感的電子產(chǎn)品。這相較於需要個別更換LED的燈泡提供了一個重要的優(yōu)勢。

　　測試點的溫度

　　測試點溫度（Tc）的最大特點在於燈具的設(shè)計要求下，是作為計算散熱量或冷卻量的最重要因素。一般情況下，較高的Tc限制相比於環(huán)境溫度Ta（最壞情況下），燈具制造商在設(shè)計或選擇冷卻方式有更多的靈活性。

　　最壞情況的環(huán)境溫度通常為40℃或更高，因此一個模組若具有低Tc（例如，65℃）的話，便沒有什麼可以上升的容許空間了。而當(dāng)Ta是40℃且消耗功率是40W時，試圖使用一個被動散熱片來讓模組維持在Tc是65℃的情況下是非常困難的。因此需要安裝風(fēng)扇或其他主動型散熱器。另一方面而言，當(dāng)一個模組Tc是90℃或更高時（同時仍然滿足流明度及基本規(guī)格）就有超過環(huán)境溫度至少50℃的容許上升空間，便能夠利用適合大小的被動散熱片。

　　然而，LED模組內(nèi)的測試點溫度設(shè)定的越高，便可以使用更小的散熱片。這是取決於Ta – 不論散熱片的尺寸或效率如何，如果模組不能承受足夠高的最高溫度，是不可能冷卻到低於Ta的，除非它具有一個冷卻系統(tǒng)。盡可能延伸Tc與Ta之間的差異便可以在散熱器的選擇上有更大的調(diào)整空間。

　　從熒光體到位於其中的散熱片，Xicato公司正研發(fā)一種技術(shù)來降低熒光體與散熱片之間的差異性，進(jìn)而無需冷卻LED的熱。直至今日，模組輸出可達(dá)到4000流明的表現(xiàn)，這在五年前幾乎是不可能達(dá)成的。

　　測試點溫度的下限考量，是真正的有彈性和成本考量的。假設(shè)在相同的功耗條件下，選擇一個具有高Tc的模組，會比低Tc的模組，擁有更多的設(shè)計選擇和成本的節(jié)約。

　　熱功率負(fù)荷

　　熱功率負(fù)荷是另一個關(guān)鍵的特性，而熱功率負(fù)荷一直是相當(dāng)難以計量的。 LED模組制造商并不總是提供所需的訊息來計算熱功率，因為這個值很可能因為流明的封裝、顯色指數(shù)（CR1），相關(guān)色溫（CCT）等變量而因此改變。冷卻解決方案往往是在每瓦攝氏幾度下的額定表現(xiàn)，不幸的是，需要計算熱功率。

　　為了解決這個問題，Xicato公司開發(fā)了一個分類系統(tǒng)：每個模組的變化通過評估後分配至一個熱分類。有了這個系統(tǒng)，可更簡單的引用模組散熱片數(shù)據(jù)矩陣表來找到適合的冷卻解決方案。圖一是Xicato公司的XSM模組被動散熱片熱分類矩陣。

　　圖一：Xicato公司的XSM模組系列樣品，被動散熱片矩陣顯示合適的模組熱分類。