資料介紹
LED作為一種新型的照明技術(shù),具有耗能低、壽命長(zhǎng)、體積小、可調(diào)光、控制靈活和環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),其應(yīng)用前景舉世矚目。隨著LED價(jià)格的下降,市場(chǎng)逐漸打開,越來越多的照明產(chǎn)品使用LED作為光源。特別是在道路照明領(lǐng)域,大功率LED產(chǎn)品成為市場(chǎng)的主角,LED在戶外照明領(lǐng)域大放異彩[2]。然而,隨著LED燈具應(yīng)用的增加,戶外LED燈具受雷擊浪涌影響失效的數(shù)量也在增加。據(jù)調(diào)查,在正常使用年限內(nèi)受損的LED戶外燈具大多是因?yàn)槔讚衾擞慨a(chǎn)生的過電應(yīng)力失效了燈具電源及LED光源。這不僅影響燈具的使用壽命,而且增加企業(yè)的維護(hù)成本。鑒于此,LED戶外燈具的抗雷擊浪涌能力應(yīng)引起足夠的重視。
LED燈具的抗雷擊浪涌能力主要取決于兩方面:
?。?)LED驅(qū)動(dòng)電源的抗雷擊浪涌能力及保護(hù)機(jī)制。
?。?)LED芯片的抗過電應(yīng)力能力。
對(duì)于LED驅(qū)動(dòng)電源,應(yīng)該以兩點(diǎn)判斷其抗雷擊浪涌能力的好壞:(1)自身元器件的抗雷擊浪涌能力,保證電源在雷擊浪涌后依舊正常工作。(2)電源對(duì)浪涌電流電壓波形的衰減能力,保證浪涌經(jīng)過電源后衰減的峰值電流電壓在LED芯片可承受的范圍內(nèi)。天津大學(xué)張金建[3]等對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電源的抗雷擊浪涌進(jìn)行研究,根據(jù)雷擊浪涌的特性,利用氣體放電管、壓敏電阻、瞬態(tài)抑制二極管等浪涌器件設(shè)計(jì)了一種適合LED電源的浪涌保護(hù)電路,并采用雷擊浪涌發(fā)生器進(jìn)行抗擾度實(shí)驗(yàn)以測(cè)試其抗雷擊性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,能夠抗擊差模1kV和共模2kV的雷擊高壓,保證LED電源正常工作。然而,LED驅(qū)動(dòng)電源的抗雷擊浪涌要求是由LED芯片的抗過電應(yīng)力能力決定的。因此,對(duì)LED芯片的抗過電應(yīng)力能力的研究是十分必要的。
基于此,本文針對(duì)幾種類型不同的大功率LED芯片進(jìn)行雷擊浪涌實(shí)驗(yàn),以探討不同大功率LED芯片抗過電應(yīng)力能力,為L(zhǎng)ED戶外燈具的驅(qū)動(dòng)電源與LED芯片的選擇,以及抗雷擊浪涌浪涌能力的設(shè)計(jì)研發(fā)提供參考,具有重要的實(shí)際意義。
2、LED芯片抗過電應(yīng)力能力的影響因素
首先,LED芯片可承受的電流密度決定其抗過電應(yīng)力能力,LED芯片能承受的單位橫截面積上的電流越大,其抗過電應(yīng)力能力越強(qiáng)。對(duì)于常規(guī)電導(dǎo)體電流密度必須足夠低,以防止導(dǎo)體熔化或熔斷,或者絕緣材料被擊穿[4]。在大電流密度下LED芯片內(nèi)部會(huì)發(fā)生電遷移現(xiàn)象。導(dǎo)電金屬材料在通過較高電流密度時(shí),金屬原子會(huì)沿著電子運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行遷移擴(kuò)散。在LED中電遷移使金屬原子從一個(gè)晶格自由擴(kuò)散到另一個(gè)晶格空位上。以倒裝結(jié)構(gòu)芯片為例,當(dāng)電子流從互連引線流入共晶合金凸點(diǎn)時(shí),由于互連引線到凸點(diǎn)的幾何形狀產(chǎn)生了突變,因此會(huì)在界面上產(chǎn)生電流密度聚集和局部焦耳熱效應(yīng)[5]。電流密度聚集使得凸點(diǎn)和芯片及基板引線里的電流密度分布不均勻,導(dǎo)致電流密度聚集處局部產(chǎn)生了復(fù)雜的電遷移力,加速了電遷移的過程,同時(shí)加速了LED的失效。
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