資料介紹
arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點(diǎn)人工智能受到越來越多的關(guān)注,許多公司正在積極開發(fā)能實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端人工智能的硬件,尤其是能夠結(jié)合未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對(duì)于移動(dòng)端人工智能硬件的實(shí)現(xiàn)方法,有兩大流派,即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平臺(tái),而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是單片系統(tǒng),主要是器件太多設(shè)計(jì)復(fù)雜,成本高,可靠性...
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