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ICT測(cè)試 SMT
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。
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