W25M02GV（2 x 1G位）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash?系列，將兩個(gè)單獨(dú)的W25N01GV芯片堆疊到標(biāo)準(zhǔn)8針?lè)庋b中。它為低管腳數(shù)封裝提供了最高的內(nèi)存密度，并首次在串行閃存中進(jìn)行并發(fā)操作。W25M SpiStack?系列是小型系統(tǒng)設(shè)計(jì)和要求高程序/擦除數(shù)據(jù)吞吐量的應(yīng)用的理想選擇。所有W25N SpiFlash系列設(shè)備都采用節(jié)省空間的軟件包，在過(guò)去，這些軟件包不可能用于典型的NAND閃存。SpiStack?產(chǎn)品系列引入了一個(gè)新的“軟件模具選擇（C2h）”指令，并為每個(gè)堆疊的模具指定了一個(gè)工廠指定的“模具ID”。每個(gè)W25N01GV模具可以獨(dú)立訪問(wèn)，即使接口是共享的。SpiStack?特性只允許單個(gè)芯片處于活動(dòng)狀態(tài)，并在任何給定時(shí)間控制SPI接口，以避免總線爭(zhēng)用。W25M02GV支持標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口（SPI）、雙/四I/O SPI：串行時(shí)鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O0（DI）、I/O1（DO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）。支持高達(dá)104MHz的SPI時(shí)鐘頻率，允許雙I/O和使用快速讀取雙/四輸入/輸出指令時(shí)，四輸入/輸出為416MHz（104MHz x 4）。W25M02GV提供了一種新的連續(xù)讀取模式，允許使用單個(gè)讀取命令高效地訪問(wèn)整個(gè)內(nèi)存陣列。此功能非常適合代碼隱藏應(yīng)用程序。此外，設(shè)備支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備ID、一個(gè)2048字節(jié)唯一ID頁(yè)、一個(gè)2048字節(jié)參數(shù)頁(yè)和十個(gè)2048字節(jié)OTP頁(yè)。為了提供更好的NAND閃存管理能力，W25M02GV中還提供了用戶可配置的內(nèi)部ECC、壞塊管理。