所謂片式多層瓷介電容器(MLCC)---簡(jiǎn)稱片式電容器,是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。

第一章 片式電容的基本結(jié)構(gòu)....................4
第二章 瓷介的基本知識(shí) .......................5
第三章 電極材料的基本知識(shí) ...................7
第四章 生產(chǎn)工藝過(guò)程.........................10
第五章 片式電容型號(hào)規(guī)格說(shuō)明 ................11
第六章 片式電容的一般電性能 ................14
第七章 電容器的性能測(cè)試 ....................24
第八章 可靠性試驗(yàn)及失效的基本分析 ..........25
第九章 電容器老化 ......................... 28
第十章 片式電容器的選用 ....................30
第十一章 片式電容的發(fā)展趨勢(shì)..................33