資料介紹
所有德克薩斯儀器表面貼裝電源產(chǎn)品的設(shè)計符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)低溫回流焊工藝和水洗。本申請說明確定了電源模塊對主機pcb的焊接插頭的要求。
焊接要求
1 - 低溫焊錫過程:
在電源插頭必須使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的低溫回流焊過程的主機板。焊錫膏應(yīng)為63%錫、37%鉛或類似焊料,標(biāo)稱熔點為183°C。
2 -焊料數(shù)量:
電源組件通常需要比其他SMT設(shè)備更多的焊膏,保證電氣和機械上可靠的焊點。功率元件引線可以流過單個焊點的5安培或更多安培電流,并使用較大的引線連接到主電路板上。由于這些原因,推薦用于插件電源模塊的錫膏厚度為0.008到0.010英寸,而不是典型的SMT組件的0.006英寸。一種不同高度的焊料模板(階梯式屏幕)是一種將厚度較厚的錫膏應(yīng)用于電源元件焊盤的方法。
3回流剖面:
為了避免元件損壞等—
TiAl合金由于過量而打開或短路
溫度或內(nèi)部回流焊
在產(chǎn)品中,使用以下內(nèi)容
最大回流參數(shù):
預(yù)熱降溫坡道應(yīng)
不超過2°C /秒以防止
內(nèi)部組件故障熱應(yīng)力。
?
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