資料介紹
隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈,使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來愈短,多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化,需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產(chǎn)。
為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢?
主觀原因:不同功能的產(chǎn)品,需要不同功能的芯片來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能;
客觀原因:半導(dǎo)體原廠,通過不同封裝來管理不同功能的芯片,以達(dá)到產(chǎn)品差異化管理;
我們常見的封裝有如下這些:
有兩邊有腳的(SOP)
有沒有腳,卻又球的(BGA)
從上面的圖片可以看出,同樣功能芯片,往往有好幾種規(guī)格尺寸,這里也可以叫封裝。
芯片規(guī)格尺寸(封裝)可以有很多種,但是就燒錄器而言,通過夾具的轉(zhuǎn)換,就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上,方便工廠生產(chǎn),比如SmartPRO T9000-PLUS就是這種形式的
為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢?
主觀原因:不同功能的產(chǎn)品,需要不同功能的芯片來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能;
客觀原因:半導(dǎo)體原廠,通過不同封裝來管理不同功能的芯片,以達(dá)到產(chǎn)品差異化管理;
我們常見的封裝有如下這些:
有兩邊有腳的(SOP)
有沒有腳,卻又球的(BGA)
從上面的圖片可以看出,同樣功能芯片,往往有好幾種規(guī)格尺寸,這里也可以叫封裝。
芯片規(guī)格尺寸(封裝)可以有很多種,但是就燒錄器而言,通過夾具的轉(zhuǎn)換,就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上,方便工廠生產(chǎn),比如SmartPRO T9000-PLUS就是這種形式的
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