資料介紹
1 引言
隨著圖像處理技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,利用嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行圖像處理,已使如視頻監(jiān)控、視頻電話和視頻會(huì)議等應(yīng)用成為可能。嵌入式系統(tǒng)上進(jìn)行圖像采集則是實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的前提[1~2]。
雙目立體視覺通常由兩個(gè)攝像頭從兩個(gè)不同的角度,同時(shí)獲取外界物體的兩幅圖像,或由單獨(dú)一個(gè)攝像頭在不同時(shí)間、不同位置獲取外界物體的兩幅圖像,并基于視差的原理來獲取外界物體的三維幾何信息,復(fù)現(xiàn)外界物體的形狀和位置。
目前已有很多方案實(shí)現(xiàn)在嵌入式平臺(tái)上的圖像采集。本文基于嵌入式的圖像采集系統(tǒng)選擇了意法半導(dǎo)體(ST)公司生產(chǎn)的STM32F103ZET6芯片為主控芯片,F(xiàn)IFO結(jié)構(gòu)的AL422B芯片實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)緩存,SD卡實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)以及四線制電阻觸摸屏實(shí)現(xiàn)外部控制[3]。實(shí)現(xiàn)通過OV7670雙攝像頭采集圖像數(shù)據(jù),經(jīng)主芯片控制存儲(chǔ)、顯示[4]。
2 嵌入式主控芯片介紹
ARM Cortex-M 處理器是一系列定位于深度嵌入式開發(fā)應(yīng)用設(shè)計(jì)的。STM32F103ZET6是由意法半導(dǎo)體(ST)公司生產(chǎn)的新一代Cortex-M3內(nèi)核處理器,具有以下特點(diǎn):
性能和能效:具有高性能和低動(dòng)態(tài)能耗,在90nm基礎(chǔ)上提供了12.5DMIPS/mW 的性能,Cortex-M3處理器確保對(duì)于同時(shí)需要低能耗和出色性能的應(yīng)用不存在折衷。
豐富的連接:功能和性能的巧妙組合使基于Cortex-M3的設(shè)備可以有效處理多個(gè)I/O 通道和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),如USB OTG(On-The-Go)[5]。
3 μC/OS-II操作系統(tǒng)介紹
μC/OS-II操作系統(tǒng)實(shí)時(shí)性有保障,延時(shí)可預(yù)測(cè),代碼可小到2K,完全可以滿足設(shè)計(jì)需要。C/OS-II移植過程中只選擇用戶和系統(tǒng)兩種模式。μC/OS-II包括任務(wù)調(diào)度、時(shí)間管理、內(nèi)存管理、資源管理(信號(hào)量、郵箱、消息隊(duì)列)四大部分,沒有文件系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)接口、輸入輸出界面。它的移植只與4個(gè)文件相關(guān):匯編文件(OS_CPU_A.ASM)、處理器相關(guān)C文件(OS_CPU.H、OS_CPU_C.C)和配置文件(OS_CFG.H)[6~7]。
4 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
系統(tǒng)采用ARM 處理器作為核心,負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)設(shè)備初始化、數(shù)據(jù)總線仲裁、承載操作系統(tǒng)運(yùn)行;為了彌補(bǔ)圖像傳輸過程中的時(shí)鐘偏差和圖像顯示不流暢等缺點(diǎn),采用AL422B圖像緩存芯片;圖像經(jīng)主芯片控制將于液晶屏顯示,并存貯于SD卡中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示[8]。
4.1 核心器件選型
系統(tǒng)的核心ARM 處理器使用由意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的新一代Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103ZET6,具有高性能和低動(dòng)態(tài)能耗,帶有FSMC 外設(shè)可以外掛NAND FLASH、SRAM等,支持代碼從擴(kuò)展的外部存儲(chǔ)器中直接運(yùn)行,而不需要首先調(diào)入內(nèi)部SRAM,便于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸[9]。
圖像傳感器采用Ommivision公司的OV7670 CMOS攝像頭,較CCD 攝像頭具有較高的性價(jià)比,具有標(biāo)準(zhǔn)的SCCB接口,兼容I2 C接口,其高靈敏度和自動(dòng)畫面控制功能滿足檢測(cè)系統(tǒng)的精度要求[10]。
隨著圖像處理技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,利用嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行圖像處理,已使如視頻監(jiān)控、視頻電話和視頻會(huì)議等應(yīng)用成為可能。嵌入式系統(tǒng)上進(jìn)行圖像采集則是實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的前提[1~2]。
雙目立體視覺通常由兩個(gè)攝像頭從兩個(gè)不同的角度,同時(shí)獲取外界物體的兩幅圖像,或由單獨(dú)一個(gè)攝像頭在不同時(shí)間、不同位置獲取外界物體的兩幅圖像,并基于視差的原理來獲取外界物體的三維幾何信息,復(fù)現(xiàn)外界物體的形狀和位置。
目前已有很多方案實(shí)現(xiàn)在嵌入式平臺(tái)上的圖像采集。本文基于嵌入式的圖像采集系統(tǒng)選擇了意法半導(dǎo)體(ST)公司生產(chǎn)的STM32F103ZET6芯片為主控芯片,F(xiàn)IFO結(jié)構(gòu)的AL422B芯片實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)緩存,SD卡實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)以及四線制電阻觸摸屏實(shí)現(xiàn)外部控制[3]。實(shí)現(xiàn)通過OV7670雙攝像頭采集圖像數(shù)據(jù),經(jīng)主芯片控制存儲(chǔ)、顯示[4]。
2 嵌入式主控芯片介紹
ARM Cortex-M 處理器是一系列定位于深度嵌入式開發(fā)應(yīng)用設(shè)計(jì)的。STM32F103ZET6是由意法半導(dǎo)體(ST)公司生產(chǎn)的新一代Cortex-M3內(nèi)核處理器,具有以下特點(diǎn):
性能和能效:具有高性能和低動(dòng)態(tài)能耗,在90nm基礎(chǔ)上提供了12.5DMIPS/mW 的性能,Cortex-M3處理器確保對(duì)于同時(shí)需要低能耗和出色性能的應(yīng)用不存在折衷。
豐富的連接:功能和性能的巧妙組合使基于Cortex-M3的設(shè)備可以有效處理多個(gè)I/O 通道和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),如USB OTG(On-The-Go)[5]。
3 μC/OS-II操作系統(tǒng)介紹
μC/OS-II操作系統(tǒng)實(shí)時(shí)性有保障,延時(shí)可預(yù)測(cè),代碼可小到2K,完全可以滿足設(shè)計(jì)需要。C/OS-II移植過程中只選擇用戶和系統(tǒng)兩種模式。μC/OS-II包括任務(wù)調(diào)度、時(shí)間管理、內(nèi)存管理、資源管理(信號(hào)量、郵箱、消息隊(duì)列)四大部分,沒有文件系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)接口、輸入輸出界面。它的移植只與4個(gè)文件相關(guān):匯編文件(OS_CPU_A.ASM)、處理器相關(guān)C文件(OS_CPU.H、OS_CPU_C.C)和配置文件(OS_CFG.H)[6~7]。
4 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
系統(tǒng)采用ARM 處理器作為核心,負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)設(shè)備初始化、數(shù)據(jù)總線仲裁、承載操作系統(tǒng)運(yùn)行;為了彌補(bǔ)圖像傳輸過程中的時(shí)鐘偏差和圖像顯示不流暢等缺點(diǎn),采用AL422B圖像緩存芯片;圖像經(jīng)主芯片控制將于液晶屏顯示,并存貯于SD卡中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示[8]。
4.1 核心器件選型
系統(tǒng)的核心ARM 處理器使用由意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的新一代Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103ZET6,具有高性能和低動(dòng)態(tài)能耗,帶有FSMC 外設(shè)可以外掛NAND FLASH、SRAM等,支持代碼從擴(kuò)展的外部存儲(chǔ)器中直接運(yùn)行,而不需要首先調(diào)入內(nèi)部SRAM,便于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸[9]。
圖像傳感器采用Ommivision公司的OV7670 CMOS攝像頭,較CCD 攝像頭具有較高的性價(jià)比,具有標(biāo)準(zhǔn)的SCCB接口,兼容I2 C接口,其高靈敏度和自動(dòng)畫面控制功能滿足檢測(cè)系統(tǒng)的精度要求[10]。
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