電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 一、印制電路板溫升因素分析 引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。 印制板中溫升的2種現(xiàn)象： （1）局部溫升或大面積溫升； （2）短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。 在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個方面來分析。 1. 電氣功耗 （1）分析單位面積上的功耗； （2）分析PCB電路板上功耗的分布。 2. 印制板的結(jié)構(gòu) （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料。 3. 印制板的安裝方式 （1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）； （2）密封情況和離機(jī)殼的距離。 4. 熱輻射 （1）印制板表面的輻射系數(shù)； （2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度； 5. 熱傳導(dǎo) （1）安裝散熱器； （2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。 6. 熱對流 （1）自然對流； （2）強(qiáng)迫冷卻對流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 二、電路板散熱方式 1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。 2、通過PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 評價(jià)PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。 4、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。 來源 | PCB工藝技術(shù) (mbbeetchina)