高性能PCB的SIPI和EMI及EMC仿真設(shè)計(jì)的詳細(xì)資料概述免費(fèi)下載
資料介紹
1 現(xiàn)代 PCB 設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)
我們通過(guò)設(shè)計(jì) PCB,把各種芯片整合在一起,來(lái)實(shí)現(xiàn)某種特定功能,這就是 PCB 設(shè)計(jì)的主要任務(wù)。所以,從某種意義上講,PCB 主要的作用是系統(tǒng)功能的承載體。
從電性能的角度來(lái)看,PCB 主要有三個(gè)部分的電性能特點(diǎn),首先是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸,也就是通過(guò) PCB 把信號(hào)從一個(gè)芯片傳輸?shù)搅硗庖粋€(gè)芯片,顯然 PCB 是信號(hào)傳輸?shù)耐ǖ溃?PCB 設(shè)計(jì)的好壞顯然會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)男阅?;PCB 的另外一個(gè)功能是實(shí)現(xiàn)電源的分配,因?yàn)樗行酒碾娫垂┙o都需要通過(guò) PCB 從電源模塊上取得的;PCB 設(shè)計(jì)的最后一個(gè)功能是控制 EMI/EMC,也就是將 PCB 對(duì)外界的電磁能量干擾控制在可接受的范圍內(nèi)。
當(dāng)一個(gè) PCB 系統(tǒng)在工作時(shí),系統(tǒng)各部分需要穩(wěn)定的供電,信號(hào)需要在各部分的互連中正確傳輸,變化的信號(hào)和電源引起電場(chǎng)和磁場(chǎng)的變化,形成電磁輻射。一個(gè)高性能的 PCB 設(shè)計(jì)面臨著 SI/PI/EMI 三個(gè)方面的問(wèn)題,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高,信號(hào)速度的提升,電源電壓幅度的降低,SI/PI/EMI 面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)
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