簡介：安森美半導體推出了新的系統(tǒng)級芯片（SoC）方案——BelaSigna? R262。這器件提供寬帶單麥克風或雙麥克風降噪，用于多種語音捕獲設備，如手機、網(wǎng)絡攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向?qū)χv機。

　　基本特點：

　　BelaSigna? R262采用先進的雙麥克風實時自適應語音提取算法，能夠在不預先知道聲源或麥克風位置的情況下析取語音信號。這種算法利用全局優(yōu)化準則，同時在頻域、時域和空域工作，，提供25 dB噪聲抑制能力，能夠?qū)崟r分離需要的語音與環(huán)境噪聲，同時能夠保證音質(zhì)自然，可以有效配合各種品質(zhì)的麥克風工作。BelaSigna? R262為VoIP通信提供完整的8 kHz帶寬的寬帶語音捕獲，能消除混響，并支持360°語音拾取，適合多種使用場合。

　　優(yōu)勢包括：

　　易于集成：無須特別調(diào)整、校準或使用外部元器件 。

　　多能語音捕獲：無論聲音環(huán)境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲 。

　　設計靈活：對工業(yè)設計沒有約束，在麥克風型號及布局提供更自由的選擇 。

　　BelaSigna R262集成了一個數(shù)字信號處理器（DSP）、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)（PLL）、電平轉(zhuǎn)換器及存儲器，采用占位面積不足6平方毫米（mm2）的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，幫助工程師達成減小設計尺寸的挑戰(zhàn)性目標。

　　The BelaSigna R262 prototyping module is a miniature， self?contained unit that can be integrated into a product or prototype to evaluate the performance of BelaSigna R262 “in?form?factor”。 Key Features The module is shown in Figure 1 and features： ? A miniature size of only 22 mm by 6 mm ? The 30?ball WLCSP version of BelaSigna R262 （BR262W30A103E1G） ? Two MEMS microphones spaced 10 mm apart （Knowles part number SPU0410HR5H?PB） ? Through?hole test points for external connections ? Configured to boot directly to the ROM application using the internal clock ? I2C and GPIO signals available on test points ? An onboard I2C EEPROM for optional custom application