資料介紹
你注意到電源對你的射頻系統(tǒng)的影響嗎?對于高性能的無線通信系統(tǒng),電源對射頻的影響可能是“隱性”的,但卻不可忽視。這里收集整理了業(yè)界廣泛關(guān)注的幾條設(shè)計射頻電路電源的要點與經(jīng)驗,小伙伴們轉(zhuǎn)走不謝~ (1)電源線是EMI 出入電路的重要途徑。通過電源線,外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路,影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合,要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜,其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。(2)如果電路中使用了開關(guān)電源,開關(guān)電源的外圍器件布局要符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開關(guān)電源相關(guān)引腳。使用共模電感,靠近開關(guān)電源模塊。(3)單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯(lián)放大器(增益大于45dB)的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF信號傳輸途徑,可能引起自激或降低扇區(qū)隔離度。長距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容,甚至中間也加高頻濾波電容。(4)RF PCB的電源入口處組合并聯(lián)三個濾波電容,利用這三種電容的各自優(yōu)點分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如: 10uf,0.1uf,100pf。并且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。(5)用同一組電源給小信號級聯(lián)放大器饋電,應(yīng)當(dāng)先從末級開始,依次向前級供電,使末級電路產(chǎn)生的EMI 對前級的影響較小。且每一級的電源濾波至少有兩個電容:0.1uf,100pf。 當(dāng)信號頻率高于1GHz時,要增加10pf濾波電容。(6)常用到小功率電子濾波器,濾波電容要靠近三極管管腳,高頻濾波電容更靠近管腳。三極管選用截止頻率較低的。如果電子濾波器中的三極管是高頻管,工作在放大區(qū),外圍器件布局又不合理,在電源輸出端很容易產(chǎn)生高頻振蕩。線性穩(wěn)壓模塊也可能存在同樣的問題,原因是芯片內(nèi)存在反饋回路,且內(nèi)部三極管工作在放大區(qū)。在布局時要求高頻濾波電容靠近管腳,減小分布電感,破壞振蕩條件。(7)PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流,并考慮余量(一般參考為1A/mm線寬)。(8)電源線的輸入輸出不能交叉。(9)注意電源退耦、濾波,防止不同單元通過電源線產(chǎn)生干擾,電源布線時電源線之間應(yīng)相互隔離。電源線與其它強干擾線(如CLK)用地線隔離。(10)小信號放大器的電源布線需要地銅皮及接地過孔隔離,避免其它EMI干擾竄入,進(jìn)而惡化本級信號質(zhì)量。(11)不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免,難以避免時可考慮中間隔地層。(12)PCB板層分配便于簡化后續(xù)的布線處理,對于一個四層PCB板(WLAN中常用的電路板),在大多數(shù)應(yīng)用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線,第二層作為系統(tǒng)地,電源部分放置在第三層,任何信號線都可以分布在第四層。第二層采用連續(xù)的地平面布局對于建立阻抗受控的RF信號通路非常必要,它還便于獲得盡可能短的地環(huán)路,為第一層和第三層提供高度的電氣隔離,使得兩層之間的耦合最小。當(dāng)然,也可以采用其它板層定義的方式(特別是在電路板具有不同的層數(shù)時),但上述結(jié)構(gòu)是經(jīng)過驗證的一個成功范例。
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