在RFID系統(tǒng)中，從智能卡或標簽天線與RFID芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封裝）技術(shù)，將裸芯片直接倒封裝在柔性天線的端部。但是多種多樣的天線結(jié)構(gòu)和多規(guī)格或不同應(yīng)用的RFID芯片，在實際倒封裝技術(shù)中，由于目前集成電路倒封裝設(shè)備存在靈活性較差，無法適應(yīng)與各種規(guī)格尺寸的電子標簽天線之間的互聯(lián)，且標簽天線與芯片連接天線端之間的最佳阻抗匹配存在一定的差異。故而要實現(xiàn)柔性基材大批量、較佳性能匹配、高效率的生產(chǎn)，以及更有效地優(yōu)化生產(chǎn)成本，唯有采用創(chuàng)新工藝進行天線與芯片的互連，從而實現(xiàn)較佳的匹配增益，這也正是目前整個RFID行業(yè)內(nèi)都在研究的熱點問題之一。傳統(tǒng)的RFID智能卡或者電子標簽產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，會隨著市場需求變化而受到越來越多的各種制約和挑戰(zhàn)。尤其是當(dāng)市場多元化需求的變化達到某一個量時，從芯片封裝的角度來講，怎樣才能及時按質(zhì)、按量，快速完成各項訂單，是任何一個芯片封裝廠商都不可忽視的現(xiàn)實問題。因此，傳統(tǒng)意義上的芯片封裝形式及其智能卡的生產(chǎn)模式已經(jīng)遠遠不能滿足市場的實際需要。在采用RFID應(yīng)用系統(tǒng)的電子標簽中，主要有感應(yīng)天線部件和集成電路微芯片核心部件。集成電路芯片采用COB模塊的封裝形式，仍然是當(dāng)前的主流封裝形式之一。一般而言，COB模塊封裝大抵分為PCB（印刷線路板）邦定封裝（硬基形式）和鍵合倒封裝（軟基形式）這兩大類。前述兩大類又可分為若干細化分類，本文將要介紹的軟基COB模塊就是鍵合倒封裝形式中的一種。預(yù)先將RFID芯片采用特殊高密度鍵合倒封裝工藝，制作成為單獨的COB軟基模塊，可以有效的提高產(chǎn)品的良品率，使得 RFID產(chǎn)品的電氣性能進一步增強。根據(jù)不同芯片的COB模塊封裝，可以有多種不同的COB排列組合。將不同數(shù)量的RFID芯片設(shè)置在一大版軟基材上，通過高密度鍵合倒裝處理技術(shù)，得到一大版完整的COB模組。制作好的COB軟基模塊可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需要，任意配合不同尺寸和不同性能的RFID天線，完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產(chǎn)品。軟基模塊、模組的特征 采用軟基鍵合倒封裝形式，大多會將RFID微晶片的外接天線端直接連接在制作好的蝕刻天線兩端。這樣做的好處是，制作周期短，工藝簡單。但對于那些有特別需求的客戶，這種方法會有一定的局限性。比如，客戶或系統(tǒng)集成商自己設(shè)計制作好了天線，僅需對相應(yīng)的芯片進行倒封裝時，那么，在芯片與天線的連接處理精度上，就會有一定的偏差，甚至于不匹配。