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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>USLIC封裝的組裝指南

      USLIC封裝的組裝指南

      2020-12-23 | pdf | 0.28 MB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      　　uSLIC封裝是一種無鉛、基于基板的開放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無源元件。uSLIC封裝有幾個優(yōu)點，包括：每個I/O占用的空間小，可以顯著節(jié)省PCB空間。與側(cè)對側(cè)SIP封裝相比，具有優(yōu)越的電氣性能。采用標(biāo)準(zhǔn)表面安裝裝配技術(shù)。

      　　PCB設(shè)計指南

      　　建議使用FR-4或BT層壓材料的PCB。建議使用普通表面光潔度，如有機可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）。為了獲得最佳的制造產(chǎn)量和產(chǎn)品性能，需要設(shè)計和制造良好的PCB。對于間距為0.5mm的焊盤，Maxim建議使用NSMD焊盤，因為它為焊料提供了更大的金屬面積，以固定在金屬焊盤的邊緣。NSMD提高了焊點的可靠性。土地格局設(shè)計參考Maxim 90-100027。適當(dāng)?shù)貙⒑腑h(huán)圖案延伸到封裝邊界外（約0.15mm）有助于降低焊料空隙，因為用于放氣和檢查單元與PCB之間的焊接連接的表面積較長；因此，建議以這種方式擴展焊環(huán)圖案。SMD圖案，加上沒有干凈的焊料，可能會導(dǎo)致焊料珠留在PCB上；因此，不建議使用SMD圖案。對于非SMD接地模式，SM開放區(qū)域中的銅跡線應(yīng)為75μm至100μm，以避免設(shè)備間距減小，并應(yīng)在整個電路板的不同方向上進(jìn)行平衡，以避免設(shè)備移位。

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