隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的迅速發(fā)展，低頻以及微波頻段的頻譜資源日益枯竭，越來越多的無線應(yīng)用正在向更高的毫米波（mmWave）頻率拓展。例如：第五代（5G）無線蜂窩移動通信以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用，均采用了 24GHz 以上的頻段。但是，信號的功率通常會隨著頻率的增加而降低，因此，毫米波電路技術(shù)必須在充分利用現(xiàn)有信號功率的同時盡量減少信號損耗。在毫米波電路中維持信號功率不僅取決于印刷電路板（PCB）材料，而且還取決于傳輸線技術(shù)的選擇。如果充分考慮到在電路設(shè)計和制造過程中影響因素，那么，在毫米波頻率下采用接地共面波導(dǎo)（GCPW）傳輸線，同時配合使用低損耗的 PCB 材料，就可以獲得優(yōu)異的電路性能。與其它高頻傳輸線技術(shù)（如：帶狀線、微帶線）相比，GCPW 電路技術(shù)具有天然優(yōu)勢，尤其是在毫米波頻率下。GCPW 的結(jié)構(gòu)簡單明了：頂層傳輸線采用“接地－信號－接地（GSG）”結(jié)構(gòu)，中間層為單層的電介質(zhì)層，底層為接地層，頂層和底層的接地層通過電鍍通孔（PTH）互連。雖然 GCPW 不符合微帶線的簡單結(jié)構(gòu)，但是 GCPW 比起帶狀線來說（頂部和底部均具有介電層）要簡單得多。與 GCPW 相比，微帶線雖然結(jié)構(gòu)簡單，但會增加毫米波頻率下的損耗。在毫米波頻率下，微帶傳輸線電路比 GCPW 電路更容易向外界輻射能量，特別是緊密布局的電路和外殼中，存在潛在的干擾和電磁兼容性（EMC）問題。然而，GCPW 的最終性能應(yīng)用還需要了解電路在實際加工影響，因為在利用各種計算機(jī)輔助（CAE）軟件仿真 GCPW 電路時，材料屬性的各項參數(shù)設(shè)置幾乎都是理想情況下的。所以，這些因素都可能會導(dǎo)致軟件的仿真結(jié)果與實際加工出來的 GCPW 電路實測結(jié)果之間存在一定差異，特別是對于大批量毫米波電路的設(shè)計。即使是在加工電路之前，PCB 材料的微小變化也會影響 GCPW 電路的性能，尤其是在毫米波頻率的小波長下，波長對這些變化非常敏感。例如，電介質(zhì)材料的厚度和導(dǎo)體的厚度的變化會導(dǎo)致毫米波頻率下的 GCPW 性能變化。銅導(dǎo)體中表面粗糙度也會影響 GCPW 性能，任何其它電鍍層（例如制造 GCPW 電路的 PTH 電鍍層）的變化也會影響 GCPW 性能。

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