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自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！
說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。
孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。
因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。
目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論）
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