1. 硬件資源

SOM-TL64x核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出IO。

目    錄

1 硬件資源

1.1 CPU

1.2 ROM

1.3 RAM

1.4 晶振

1.5 電源

1.6 LED

1.7 B2B連接器

1.8 外設(shè)資源

2 引腳說明

2.1 引腳排列

2.2 引腳定義

2.2.1 CON0A

2.2.2 CON0B

2.2.3 CON0C

2.2.4 CON0D

2.3 內(nèi)部引腳使用說明

2.4 內(nèi)部引腳配置說明

2.5 功能引腳信號(hào)走線長度與阻抗說明

3 電氣特性

3.1 工作環(huán)境

3.2 功耗測試

3.3 熱成像圖

4 機(jī)械尺寸

5 底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

5.1 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

5.1.1 電源設(shè)計(jì)說明

5.1.2 系統(tǒng)啟動(dòng)配置

5.1.3 系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)

5.2 其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

5.2.1 保留Micro SD接口

5.2.2 保留UART0接口

更多幫助

評(píng)估板簡介

創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能評(píng)估板，由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證，高性能低功耗，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

評(píng)估板接口資源豐富，引出5x Ethernet（兩路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板載WIFI模塊，支持4G/5G模塊、NVME硬盤，可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。