資料介紹
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目前IC器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,對(duì)封裝工藝的質(zhì)量及檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求,如何實(shí)現(xiàn)復(fù)雜封裝的工藝穩(wěn)定、質(zhì)量保證和協(xié)同控制變得越來越重要。目前國(guó)外對(duì)引線鍵合工藝涉及的大量參數(shù)和精密機(jī)構(gòu)的控制問題已有較為深入的研究,并且已經(jīng)在參數(shù)敏感度和重要性的排列方面有了共識(shí)。我國(guó)IC封裝研究起步較晚,其中的關(guān)鍵技術(shù)掌握不足,缺乏工藝的數(shù)據(jù)積累,加之國(guó)外的技術(shù)封鎖,有必要深入研究各種封裝工藝,掌握其間的關(guān)鍵技術(shù),自主研發(fā)高水平封裝裝備。本文將對(duì)引線鍵合工藝展開研究,分析影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),力圖為后續(xù)的質(zhì)量影響規(guī)律和控制奠定基礎(chǔ)。
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