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根據(jù)p2n 結(jié)的光生伏特效應(yīng),采用交變光源照射待測L ED 芯片,在封裝的短路支架上激勵出光生短路電流;通過對該微弱電流信號的測量,判斷引腳式封裝的L ED 芯片在壓焊工藝中/ 后的功能狀態(tài)及焊線質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)L ED 芯片的非接觸檢測。構(gòu)建了以單片機(jī)為控制核心的測試系統(tǒng),采取了提高系統(tǒng)檢測準(zhǔn)確性和檢測效率的措施,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)控制、數(shù)據(jù)處理分析等功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)能正確檢測紅光、黃光及綠光L ED 芯片,系統(tǒng)檢測效率高,單個L ED 芯片的檢測時間僅為10ms ,適用于實(shí)際L ED 生產(chǎn)時引腳式封裝工藝過程中的在線檢測
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