基于SIMD體系結(jié)構(gòu)的指令級(jí)并行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
資料介紹
SoC的概念提出之后,隨著并行計(jì)算技術(shù)與深亞微米技術(shù)進(jìn)步,出現(xiàn)了以網(wǎng)絡(luò)互連的大規(guī)模并行處理系統(tǒng)芯片( MPP SoC),即陣列處理器系統(tǒng)芯片( Array Processor SoC),目前系統(tǒng)芯片體系結(jié)構(gòu)還處在發(fā)展階段。目前多核陣列處理器( Multi-core Processor)是處理器發(fā)展的趨勢(shì)。隨著微電子工藝技術(shù)的不斷突破,在單個(gè)芯片上能夠集成越來(lái)越多的電路,為多核處理器的出現(xiàn)提供條件。在實(shí)現(xiàn)軟件無(wú)線電時(shí),多核CPU+CPU體系架構(gòu)已經(jīng)是經(jīng)典的解決方案,通過(guò)不同的數(shù)據(jù)映射到不同的處理單元或CPU單元中,得到并行處理,提高LTE系統(tǒng)基帶算法的執(zhí)行效率。下一代通信系統(tǒng)中存在大量的非數(shù)據(jù)并行算法,無(wú)法通過(guò)基于指令流的大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計(jì)算提高計(jì)算效率。要求處理器能支持指令級(jí)并行(Instruction-level Parallelism,ILP)、數(shù)據(jù)級(jí)并行(Data- level Parallelism,DLP)、線程級(jí)并行(Thread-level Parallelism,TLP)計(jì)算進(jìn)行各種規(guī)則計(jì)算和不規(guī)則計(jì)算。所以為了滿足新時(shí)期的用戶體驗(yàn),我們需要研究適用于高性能計(jì)算的多核井行處理器,具有一定的實(shí)際意義和應(yīng)用價(jià)值。
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