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Agilent Medalist x6000AXI系統(tǒng)可對(duì)雙面電路板進(jìn)行三維X射線檢測(cè)，同時(shí)它的測(cè)試速度可以滿足大多數(shù)中、高復(fù)雜度的電路板組件(PCBA)生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度要求。
提供毫不折衷的三維檢測(cè)，可檢測(cè)出高達(dá)95%的制造過(guò)程中的缺陷。
可對(duì)PCBA上的有鉛或無(wú)鉛元件焊點(diǎn)作在線或離線的自動(dòng)三維X射線工藝流程測(cè)試。并具有用戶可配置的左右直通或測(cè)后返回的進(jìn)出板模式。
能直接在易學(xué)易用的開(kāi)發(fā)環(huán)境中成功運(yùn)行，以高質(zhì)量的測(cè)試結(jié)果使產(chǎn)品更快進(jìn)放市場(chǎng)。
自動(dòng)生成和分析焊點(diǎn)的數(shù)字化X射線斷層影像。動(dòng)態(tài)分析測(cè)量焊點(diǎn)的特性，并把測(cè)量結(jié)果與自學(xué)習(xí)和用戶自定義的閾值相比較。
提供毫不折衷的三維檢測(cè)，可檢測(cè)出高達(dá)95%的制造過(guò)程中的缺陷。
可對(duì)PCBA上的有鉛或無(wú)鉛元件焊點(diǎn)作在線或離線的自動(dòng)三維X射線工藝流程測(cè)試。并具有用戶可配置的左右直通或測(cè)后返回的進(jìn)出板模式。
能直接在易學(xué)易用的開(kāi)發(fā)環(huán)境中成功運(yùn)行，以高質(zhì)量的測(cè)試結(jié)果使產(chǎn)品更快進(jìn)放市場(chǎng)。
自動(dòng)生成和分析焊點(diǎn)的數(shù)字化X射線斷層影像。動(dòng)態(tài)分析測(cè)量焊點(diǎn)的特性，并把測(cè)量結(jié)果與自學(xué)習(xí)和用戶自定義的閾值相比較。
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