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標(biāo)簽 > 利揚(yáng)芯片
廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司“688135”成立于2010年2月,目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
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利揚(yáng)芯片擬收購(gòu)國(guó)芯微100%股權(quán)
近日,利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱,公司已與國(guó)芯微的股東李玲、李瑞麟、封曉濤、賈艷雷、孫絮研及李亮正式簽訂了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書(shū)》。根據(jù)該意向書(shū),利揚(yáng)芯片計(jì)劃收購(gòu)前述...
2024-12-31 標(biāo)簽:芯片利揚(yáng)芯片國(guó)芯微 276 0
利揚(yáng)芯片募資5.2億元,加碼芯片測(cè)試產(chǎn)能
近日,國(guó)內(nèi)知名芯片測(cè)試企業(yè)利揚(yáng)芯片發(fā)布了一則重要公告,計(jì)劃向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,以募集不超過(guò)5.2億元的資金。這一舉措旨在進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合...
2024-07-01 標(biāo)簽:集成電路芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 659 0
利揚(yáng)芯片2023年?duì)I收達(dá)5億元,凈利下滑32.16%
分析人士認(rèn)為,這主要是由于利揚(yáng)芯片在去年就開(kāi)始加大投入,引入高端測(cè)試設(shè)備,導(dǎo)致固定成本如折舊、攤銷(xiāo)、人力、電費(fèi)和房租等急劇上升,從而影響了凈利潤(rùn)總額。同...
2024-04-10 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試設(shè)備利揚(yáng)芯片 610 0
利揚(yáng)芯片:積極加大車(chē)用芯片測(cè)試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局
盡管近幾年國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)迅速發(fā)展,但利揚(yáng)芯片早已于2018年通過(guò)了與汽車(chē)電子相關(guān)的認(rèn)證,業(yè)務(wù)范圍涵蓋MCU、多媒體主控芯片、傳感器等廣泛的汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域。
2023-12-12 標(biāo)簽:傳感器mcu利揚(yáng)芯片 880 0
在指紋芯片測(cè)試領(lǐng)域,利揚(yáng)芯片表示,公司的指紋芯片測(cè)試目前仍處于領(lǐng)先地位。棒狀產(chǎn)品的自動(dòng)探針臺(tái)可以覆蓋電容指紋系列產(chǎn)品、光學(xué)指紋系列產(chǎn)品、生物指紋系列產(chǎn)品的測(cè)試。
2023-09-14 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片指紋芯片利揚(yáng)芯片 1327 0
芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布2022第一季度報(bào)告
芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣種...
2022-06-16 標(biāo)簽:芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1438 0
芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布2021年報(bào)
芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司發(fā)布2021年報(bào),具體內(nèi)容如下。 近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) (一) 主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) 單位:元 幣種:人民...
2022-05-13 標(biāo)簽:芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1428 0
芯片測(cè)試商利揚(yáng)芯片向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得批復(fù)
日前,廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司關(guān)于向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)獲得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊(cè)批復(fù);利揚(yáng)芯片發(fā)布了正式公告。 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公...
2022-04-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1065 0
利揚(yáng)芯片上市價(jià)格預(yù)測(cè):利揚(yáng)芯片早在2015年9月在新三板掛牌上市,近30%的業(yè)務(wù)來(lái)自于比特微的公司,經(jīng)營(yíng)一家以集成電路測(cè)試為主營(yíng)業(yè)務(wù)的公司,為國(guó)內(nèi)眾多知...
? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸...
集成電路測(cè)試服務(wù)商利揚(yáng)芯片入選東莞市百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新型企業(yè)
? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? ? ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、...
利揚(yáng)芯片重磅亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
2020年12月10日-11日,為期兩天的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2020)在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中...
以“利民族品牌,揚(yáng)中華之芯”為主題的利揚(yáng)芯片上市答謝晚宴圓滿落幕
利揚(yáng)芯片董事、總經(jīng)理張亦鋒表示:“公司在11月11日很榮幸地邀請(qǐng)了300位嘉賓在上交所共同見(jiàn)證了屬于利揚(yáng)芯片的高光時(shí)刻。公司的每一名員工都是最大的功臣,...
利揚(yáng)芯片公司已累計(jì)研發(fā)33大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案
11月11日,利揚(yáng)芯片正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,公司證券代碼為688135,發(fā)行價(jià)格15.72元/股,發(fā)行市盈率36.58倍。
利揚(yáng)芯片組建利揚(yáng)芯片青年突擊隊(duì)!
為了推進(jìn)公司戰(zhàn)略落地,讓更多的利揚(yáng)芯青年發(fā)揮生力軍作用,公司圍繞重大項(xiàng)目,組建利揚(yáng)芯片青年突擊隊(duì),以促進(jìn)跨部門(mén)協(xié)同和技術(shù)攻關(guān),助推青年成長(zhǎng),培養(yǎng)人才梯隊(duì)...
2020-09-27 標(biāo)簽:芯片利揚(yáng)芯片 1995 0
利揚(yáng)芯片受邀出席第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD 2020)
9月17日至18日,第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD 2020)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江、首席...
2020-09-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體利揚(yáng)芯片 2519 0
利揚(yáng)芯片通過(guò)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)廣東監(jiān)管局輔導(dǎo)驗(yàn)收 公開(kāi)發(fā)行股票將在科創(chuàng)板上市
日前,新三板企業(yè)廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利揚(yáng)芯片”)發(fā)布關(guān)于通過(guò)廣東證監(jiān)局首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)驗(yàn)收的提示性公告。
2020-04-13 標(biāo)簽:集成電路利揚(yáng)芯片 2523 0
利揚(yáng)芯片CEO暢談中國(guó)封裝測(cè)試的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
目前由于投資巨大,測(cè)試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分擔(dān),但從技術(shù)上看,封裝和測(cè)試是兩個(gè)完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié),目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)...
2019-12-13 標(biāo)簽:測(cè)試封裝利揚(yáng)芯片 4412 0
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