如何控制半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造品管部的原材料檢驗(yàn)流程中的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)?

在半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造中，品管部對(duì)原材料檢驗(yàn)流程質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)的控制至關(guān)重要，可從檢驗(yàn)前規(guī)劃、檢驗(yàn)過程把控、檢驗(yàn)后處理等環(huán)節(jié)采取措施：一：檢驗(yàn)前的規(guī)劃與準(zhǔn)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 76 0

如何降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本？

降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手

2025-01-09 標(biāo)簽：制造半導(dǎo)體設(shè)備 135 0

芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片制造封測(cè) 381 0

直角坐標(biāo)機(jī)器人在精密制造中可以執(zhí)行哪些任務(wù)？

直角坐標(biāo)機(jī)器人基于X、Y、Z軸精確控制，用于物料搬運(yùn)、裝配、焊接、噴漆、檢測(cè)、包裝等制造業(yè)任務(wù)，以其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高承載和精確控制成為自動(dòng)化工具，飛創(chuàng)提供高...

2024-12-04 標(biāo)簽：機(jī)器人制造焊接 296 0

優(yōu)可測(cè)在刀片制造工藝的量測(cè)應(yīng)用——一鍵尺寸測(cè)量?jī)x篇

刀片作為數(shù)控機(jī)床關(guān)鍵工具，國(guó)產(chǎn)刀具正逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。優(yōu)可測(cè)FM-9000一鍵尺寸測(cè)量?jī)x助力刀片廠家快速批量測(cè)量，確保每枚刀片全尺寸檢測(cè)，精度高達(dá)0.4微米。

2024-10-13 標(biāo)簽：制造數(shù)控機(jī)床影像測(cè)量?jī)x 353 0

揭秘PCB板清洗過程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！

在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命...

2024-09-25 標(biāo)簽：PCB板制造清洗設(shè)備 1061 0

激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用

FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種...

2024-08-23 標(biāo)簽：激光線路板FPC 786 0

高壓放大器在電子束增材制造聚焦消像散控制技術(shù)研究的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：高壓放大器在電子束增材制造聚焦消像散控制技術(shù)研究的應(yīng)用研究方向：增材制造實(shí)驗(yàn)?zāi)康模弘娮邮x區(qū)熔化技術(shù)，即電子束3D打印技術(shù)，屬于金屬增材制造的...

2024-07-10 標(biāo)簽：制造高壓放大器3D打印 303 0

微型絲桿的耐用性和延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵因素

無論是機(jī)械設(shè)備，還是精密傳動(dòng)元件，高精度微型絲桿是各種機(jī)械設(shè)備中不可或缺的重要組件。它的精度和耐用性直接影響著工作效率和產(chǎn)品品質(zhì)，在工業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步的情...

2024-06-17 標(biāo)簽：制造工業(yè)機(jī)械設(shè)備 595 0

大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...

2025-02-05 標(biāo)簽：制造smt錫膏 121 0

集成電路制造中良率損失來源及分類

本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評(píng)估，以確保各項(xiàng)工藝...

2025-01-20 標(biāo)簽：集成電路制造良率 217 0

制程能力和制造能力介紹

引言 曾經(jīng)遇到一位資深PCB制造行業(yè)前輩，該前輩認(rèn)為PCB板廠不要?jiǎng)硬粍?dòng)就談“我們制程能力Process Capability怎么怎么厲害”，而是“更要...

2025-01-15 標(biāo)簽：pcb制造制程 314 1

如何提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體防震基座制造企業(yè)的技術(shù)水平？

企業(yè)自身要提高研發(fā)資金在總預(yù)算中的占比，例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時(shí)，積極爭(zhēng)取政府的研發(fā)補(bǔ)貼、專項(xiàng)基金等，利用政府資源來減輕研發(fā)...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 253 0

萬丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

摘要我國(guó)基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料...

2024-12-11 標(biāo)簽：制造材料航空航天 485 0

柔性電子：制造智能面膜的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

柔性電子技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、可穿戴設(shè)備、智能家居等。特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域的折疊屏手機(jī)、在美容護(hù)膚領(lǐng)域的智能面膜等新興產(chǎn)品的興起，...

2024-12-06 標(biāo)簽：制造印刷電子柔性電子 464 0

研發(fā)、制造、服務(wù)協(xié)同，AMAX全球化戰(zhàn)略新篇章！

AMAX集團(tuán)成立于1979年，擁有45年IT整體解決方案經(jīng)驗(yàn)、16年HPC解決方案經(jīng)驗(yàn)和11年AI解決方案經(jīng)驗(yàn)，是HPC/AI解決方案、液冷解決方案和制...

2024-12-03 標(biāo)簽：工控制造AI 300 0