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制造工廠技術(shù)

如何借助物聯(lián)網(wǎng)讓制造工廠提高生產(chǎn)力靈活性和質(zhì)量的概述

IoT能將連通性與實時分析和云端服務結(jié)合起來，從而提高制造產(chǎn)量，實現(xiàn)更靈活的制造。The Independent 借助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，制造工廠經(jīng)理可借...

2018-05-05 標簽：物聯(lián)網(wǎng)制造工廠智能制造 6197 0

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制造工廠資訊

時的科技完成數(shù)億元B輪融資

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的傾轉(zhuǎn)旋翼載人eVTOL研發(fā)企業(yè)——時的科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由洪泰基金、安泰基金及灣沚區(qū)國投集團聯(lián)合投資，為公司的持續(xù)發(fā)展...

2024-11-01 標簽：制造工廠 eVTOL 786 0

捷普計劃投資2.75億美元在印度擴建工廠

據(jù)知情人士透露，全球知名電子制造服務商捷普（Jabil）計劃在未來三到四年內(nèi)，在印度進行大規(guī)模的投資擴建。據(jù)悉，捷普將投資2.5億至2.75億美元（折合...

2024-10-28 標簽：消費電子制造工廠捷普 722 0

家電制造工廠設(shè)備聯(lián)網(wǎng)IP沖突如何解決（網(wǎng)段隔離器解決方案）

在家電制造行業(yè)中，網(wǎng)絡(luò)化、自動化、智能化的轉(zhuǎn)型趨勢變得越來越普遍，“萬物互聯(lián)”成為智能工廠的真實寫照。在一個高度互聯(lián)的環(huán)境中，每臺設(shè)備都需要一個唯一的I...

2024-07-31 標簽：數(shù)據(jù)采集網(wǎng)絡(luò)通訊制造工廠 347 0

ASML將每年投資1億歐元建設(shè)柏林工廠

ASML總經(jīng)理George Gomba表示：“在這里，勞動力也將會增加?！眊omba表示，從2022年初開始增加了600名職員。該公司目前在首都地區(qū)擁有...

2023-11-21 標簽：制造工廠 EUV ASML 540 0

安森美韓國富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

安森美（onsemi）宣布，其位于韓國富川的先進碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴建工程已經(jīng)完工。全負荷生產(chǎn)時，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片 2...

2023-10-24 標簽：安森美晶圓制造工廠 1267 0

德州儀器如何投資產(chǎn)能以滿足未來幾十年的增長需求？

德州儀器 (TI) 正大力投資擴大產(chǎn)能，助力未來幾十年內(nèi)電子領(lǐng)域半導體的持續(xù)發(fā)展。

2022-12-19 標簽：半導體德州儀器晶圓 1212 0

最小金額17元！恒大汽車天津工廠成被執(zhí)行人，恒馳5量產(chǎn)不確定性飆升

2022-06-27 標簽：制造工廠許家印恒大汽車 4133 0

德州儀器投資約300億美元建設(shè)12英寸晶圓制造工廠

德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (...

2022-05-19 標簽：德州儀器晶圓制造工廠 1360 0

消息稱蘋果汽車工廠將落戶美國東部起亞汽車負責生產(chǎn)

蘋果作為一家全球頂級的科技公司，一舉一動都受到外界的廣泛關(guān)注，近期有多方傳聞稱蘋果將聯(lián)合現(xiàn)代汽車共同打造首輛Apple Car。現(xiàn)在，又有美國當?shù)孛襟w...

2021-02-05 標簽：蘋果制造工廠起亞汽車 1494 0

汽車行業(yè)芯片緊缺 4家工廠的生產(chǎn)計劃開始調(diào)整或關(guān)閉工廠

據(jù)央視報道，當?shù)貢r間3日，美國通用汽車公司宣布，受此汽車行業(yè)芯片緊缺影響，將從下周開始調(diào)整4家工廠的生產(chǎn)計劃。就在不久前，通用汽車CEO還表示，將會努...

2021-02-05 標簽：半導體制造工廠汽車芯片 2255 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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