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半導(dǎo)體晶圓

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半導(dǎo)體晶圓技術(shù)

用于切割碳化硅襯底TTV控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

一、碳化硅襯底TTV控制的重要性碳化硅襯底的TTV是指襯底表面各點厚度最高點與最低點之間的差值。TTV的大小直接影響后續(xù)研磨、拋光工序的效率和成本，以...

2024-12-26 標(biāo)簽：碳化硅硅襯底半導(dǎo)體晶圓 253 0

改善晶圓出刀TTV異常的加工方法有哪些？

改善晶圓出刀TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化量）異常的加工方法主要包括以下幾種：一、設(shè)備調(diào)整與優(yōu)化主軸與承片...

2024-12-05 標(biāo)簽：碳化硅測厚半導(dǎo)體晶圓 316 0

有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?

去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種：一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝方法概述：提供待鍵合的晶圓。利用化學(xué)氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓鍵合碳化硅 327 0

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

2024-04-16 標(biāo)簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 971 0

半導(dǎo)體晶圓直徑與厚度之間的關(guān)系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時也帶來了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

2024-03-25 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 2218 0

芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 2975 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（三）

我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來形成的。

2023-12-25 標(biāo)簽：砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 1069 0

半導(dǎo)體級(電子級)硅的工藝流程圖

　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-）。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這...

2023-06-30 標(biāo)簽：硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1356 0

用于電光器件的石墨烯晶圓級集成

研究人員對使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，...

2023-06-20 標(biāo)簽：CMOS 石墨烯半導(dǎo)體晶圓 668 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍(lán)膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強(qiáng)度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 5209 0

半導(dǎo)體晶圓帖子

半導(dǎo)體晶圓資料下載

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測量設(shè)備立即下載

類別：電子資料 2024-01-18 標(biāo)簽：三維形貌厚度測量半導(dǎo)體晶圓 713 0

WD4000無圖晶圓檢測機(jī)：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載

類別：電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓表面檢測半導(dǎo)體晶圓 378 0

半導(dǎo)體晶圓資訊

環(huán)球晶圓獲美國4億美元補(bǔ)助，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

近日，美國商務(wù)部宣布了一項重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達(dá)成了初步合作框架，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1218 0

半導(dǎo)體晶圓制造：RFID讀頭智能生產(chǎn)，構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系

晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用，無疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度透明化、可控化和智能化，更在保證產(chǎn)品質(zhì)...

2024-04-25 標(biāo)簽：RFID 讀寫器半導(dǎo)體晶圓 445 0

“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競爭力

無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進(jìn)行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關(guān)幾何...

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓檢測半導(dǎo)體晶圓 933 0

TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會實現(xiàn)。

2024-01-18 標(biāo)簽：TSMC 晶圓半導(dǎo)體晶圓 916 0

一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級別測量挑戰(zhàn)，需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測量準(zhǔn)確性。中...

2024-01-16 標(biāo)簽：晶圓測量半導(dǎo)體晶圓 1299 0

WD4000無圖晶圓檢測機(jī)：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無圖晶圓檢測機(jī)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī) 737 0

翼菲晶圓搬運機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造

面對美國的限制政策，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法，以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線，以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計和...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1593 0

我國成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測等需求

激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。

2023-08-09 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1230 0

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

來源：格芯半導(dǎo)體全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...

2023-06-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 573 0

淺談“半導(dǎo)體化”光子學(xué)集成解決方案

對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進(jìn)自動化的日益增長的需求，芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。

2023-03-02 標(biāo)簽：激光器人工智能光電二極管 358 0

半導(dǎo)體晶圓數(shù)據(jù)手冊

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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量子計算/量子計算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機(jī)。
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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因為現(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
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