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      標(biāo)簽　>　華進(jìn)半導(dǎo)體

      華進(jìn)半導(dǎo)體

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      華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。

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      華進(jìn)半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

      　　華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱(chēng)為： National Center for Advanced Packaging Co.， Ltd.（NCAP China）。公司是由中科院微電子所和長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬(wàn)元。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站。

      　　公司目標(biāo)：建設(shè)在國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中具有影響力的國(guó)家級(jí)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國(guó)際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

      　　公司作為國(guó)家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開(kāi)展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。

      　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。

      　　公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。

      　　2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，作為省級(jí)科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺(tái)一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。

      　　近幾年來(lái)已承擔(dān)國(guó)家有關(guān)科技項(xiàng)目、國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目30余項(xiàng)，為超過(guò)百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過(guò)1/3。國(guó)內(nèi)第一個(gè)研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。多項(xiàng)技術(shù)榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆（2019年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)，2016年、2018年分別獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)各1項(xiàng)；2017年獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)；2019年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)科技進(jìn)步獎(jiǎng)、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng) ；2021年獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；2021年獲全國(guó)硬科技企業(yè)之星100強(qiáng)、無(wú)錫市騰飛獎(jiǎng)；2022年獲五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀。

      　　2014年-2020年通過(guò)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定；2018年公司獲評(píng)高成長(zhǎng)企業(yè)、蘇南國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)；2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè)；2020年獲批江蘇省國(guó)外專(zhuān)家工作室、無(wú)錫市專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)、無(wú)錫市瞪羚企業(yè)；2021年獲批國(guó)家服務(wù)型制造示范平臺(tái)、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測(cè)試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。

      　　截止2022年4月，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利1092件，其中發(fā)明專(zhuān)利959件，國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利46件；累計(jì)有效授權(quán)專(zhuān)利570件，其中發(fā)明專(zhuān)利450件，國(guó)際授權(quán)專(zhuān)利12項(xiàng)。2019年獲第十一屆江蘇省專(zhuān)利項(xiàng)目?jī)?yōu)秀獎(jiǎng)，2020年一項(xiàng)名稱(chēng)為“一種TSV露頭工藝”的專(zhuān)利榮獲中國(guó)專(zhuān)利銀獎(jiǎng)，2021年獲第十三屆無(wú)錫市專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

      　　華進(jìn)公司已初步建成為全國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)最大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。

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      華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

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      華進(jìn)半導(dǎo)體資訊

      江蘇重大項(xiàng)目清單發(fā)布！無(wú)錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項(xiàng)目上榜

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      2022-10-17 標(biāo)簽：封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 1585 0

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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • 特斯拉線圈
        特斯拉線圈
        +關(guān)注
        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
      • VHF
        VHF
        +關(guān)注
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
        +關(guān)注
      • 慕尼黑上海電子展
        慕尼黑上海電子展
        +關(guān)注
      • 測(cè)試電路
        測(cè)試電路
        +關(guān)注
      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
      • HarmonyOS
        HarmonyOS
        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
      • 功放板
        功放板
        +關(guān)注
      • ELMOS
        ELMOS
        +關(guān)注
      • 功放制作
        功放制作
        +關(guān)注
        功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
        +關(guān)注
        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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