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無鉛錫膏使用時的工藝控制和制作方法,現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié),目前使用無鉛錫膏產(chǎn)品,有低、高溫兩種產(chǎn)品,還有稱有鉛和無鉛,每一種的都是不同...
無硅導熱片,相比于傳統(tǒng)的導熱硅膠片,無硅導熱片很明顯的優(yōu)勢就是低分子矽氧烷含量為零,解決了很多工程師所擔憂的硅油揮發(fā)性問題。
印制板設(shè)計最基本、最重要的要求,準確實現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由...
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