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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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電子元件的電氣特性可能會因外力或環(huán)境應(yīng)力的影響而波動。通常,各種電子元件通過焊接安裝在電子設(shè)備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機械連接,但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器 809 0
半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊,電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊,慢慢地就有點兒跟不上趟兒了,滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢,玻璃通孔技術(shù)...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
2025-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝基板 695 0
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響,還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料,則是實...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
2024-08-21 標(biāo)簽:電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 874 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽:基板外觀檢查機 297 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽:基板覆銅 3218 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽:封裝基板 2151 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽:封裝BGA基板 1544 0
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā),推動終端創(chuàng)新的...
據(jù)外媒報道,三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過3600尼特,并計劃在明年進(jìn)一步突破,達(dá)到4000尼...
近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報...
來源:中時新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地(晶呈三廠)開工典禮。這一重要舉措標(biāo)志著晶呈科技在特殊氣體...
電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型,磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點?王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會上分享的新型封裝基板集成技術(shù),將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新? 在2024年第11屆功率...
我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層,然而,正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣,我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...
DNP:推進(jìn)玻璃芯板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)
原創(chuàng) 齊道長 未來半導(dǎo)體 12月5日早訊,根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋 ,DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...
2024-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝基板DNP 273 0
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