完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 大聯(lián)大
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺(tái)北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過(guò)250家,全球約80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金。
文章:491個(gè) 瀏覽:87834次 帖子:13個(gè)
大聯(lián)大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測(cè)方案
適用于需要高像素的工業(yè)顯微鏡以及戶外攝影高幀率產(chǎn)品,高幀率高清晰度,支持超低功耗模式和多種觸發(fā)模式,用于多傳感器同步。
隨著智能家居產(chǎn)品種類越來(lái)越多,人們對(duì)于跨平臺(tái)連接的要求也不斷提升。在此背景下,Matter協(xié)議應(yīng)勢(shì)而生,并成為推動(dòng)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力支撐。
基于Infineon產(chǎn)的BLDC變頻控制應(yīng)用方案
本方案可實(shí)現(xiàn)2800W的最大功率,適用于風(fēng)扇、泵和壓縮機(jī)等應(yīng)用的設(shè)計(jì),并且其緊湊的外形,也能進(jìn)一步助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高集成、高能效以及小型化。
基于芯馳 G9X 的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分,其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐,承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前,隨著智能座艙、自動(dòng)駕駛等功能的不斷發(fā)展,汽車網(wǎng)關(guān)...
2023-10-13 標(biāo)簽:大聯(lián)大汽車網(wǎng)關(guān)智能網(wǎng)關(guān) 821 0
基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案
本方案擁有極其豐富的通信接口,可以與大聯(lián)大世平集團(tuán)旗下PEPS、UWB等方案進(jìn)行對(duì)接,實(shí)現(xiàn)舒適進(jìn)入功能,同時(shí)該BCM方案可以與NXP免費(fèi)提供的AUTOS...
基于PixArt與CSR產(chǎn)品的的心率與血氧檢測(cè)方案
其旗下詮鼎推出基于原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417芯片的心率與血氧檢測(cè)方案。
2022-07-22 標(biāo)簽:大聯(lián)大可穿戴設(shè)備原相科技 1538 0
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案。
2021-11-09 標(biāo)簽:大聯(lián)大藍(lán)牙耳機(jī)Qualcomm 2978 0
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計(jì)方案
該系列是高通專門針對(duì)人工智能領(lǐng)域,面向更智能的揚(yáng)聲器、條形音箱、家具助理和影音接受設(shè)備等而設(shè)計(jì)。
大聯(lián)大推出基于ST的隨動(dòng)轉(zhuǎn)向大燈解決方案全面解析
2015年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST 的 L9942 的隨動(dòng)轉(zhuǎn)向大燈(Ada...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌和立锜科技的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)和立锜科技(Richtek)的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案。該方案的特點(diǎn)是利用USB Type-C界面中...
2018-05-17 標(biāo)簽:大聯(lián)大電源轉(zhuǎn)換 1609 0
0
0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案
標(biāo)簽:大聯(lián)大 1167 0
0
1
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案
標(biāo)簽:大聯(lián)大無(wú)線充電技術(shù) 724 0
0
0
【大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板試用體驗(yàn)】RGB屏幕驅(qū)動(dòng) +SDRAM加速
標(biāo)簽:SDRAM大聯(lián)大驅(qū)動(dòng)IC 4906 0
大聯(lián)大沈維中:2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期,大聯(lián)大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際,回顧過(guò)去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體...
2024-12-30 標(biāo)簽:大聯(lián)大 562 0
大聯(lián)大控股友尚推出基于炬芯ATS2853的藍(lán)牙音箱方案
近日,國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的藍(lán)牙音箱方案。該方案針對(duì)亞太地區(qū)市場(chǎng),旨在滿...
大聯(lián)大控股世平推出基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案
國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))IP...
2024-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大攝像頭智能監(jiān)控 720 0
大聯(lián)大推出基于MediaTek Genio 130與ChatGPT的AI語(yǔ)音助理方案
大聯(lián)大控股,作為亞太地區(qū)市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商,近日宣布了一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 1...
2024-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大AI語(yǔ)音助手ChatGPT 464 0
四方維(Supplyframe)和大聯(lián)大達(dá)成電商平臺(tái)技術(shù)授權(quán)協(xié)議
日前,電子供應(yīng)鏈管理軟件提供商四方維有限公司(以下簡(jiǎn)稱四方維),與大聯(lián)大控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱大聯(lián)大)聯(lián)合宣布,兩家公司即日起將共同打造數(shù)智賦能的元...
2024-12-02 標(biāo)簽:大聯(lián)大電商電子供應(yīng)鏈 276 0
實(shí)力認(rèn)證!大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)
大聯(lián)大宣布,再次以卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和客戶認(rèn)可度,勇摘“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng),大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項(xiàng)殊榮,充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導(dǎo)體行業(yè)的深厚實(shí)力和卓...
大聯(lián)大控股近期宣布,其子公司詮鼎集團(tuán)成功推出了一款創(chuàng)新的AOV攝像頭方案。該方案融合了聯(lián)詠科技(NOVATEK)的NT98568 SoC芯片與思特威(S...
大聯(lián)大車載芯片技術(shù)路演與您相約武漢 與會(huì)送好禮!
由大聯(lián)大舉辦的以“駛向未來(lái):預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的車用技術(shù)應(yīng)用路演活動(dòng)第五站——武漢站(繼上海、深圳、合肥重慶)即將啟航。為協(xié)助芯片廠商、...
實(shí)力硬核!大聯(lián)大榮獲2024年度“中國(guó)芯卓越代理商獎(jiǎng)”
大聯(lián)大在《芯師爺》“硬核芯評(píng)選”活動(dòng)中,憑借在市場(chǎng)推廣、供應(yīng)鏈管理和客戶服務(wù)等方面的卓越表現(xiàn),榮獲2024年度“中國(guó)芯卓越代理商獎(jiǎng)”。 “硬核芯評(píng)選”活...
2024-10-15 標(biāo)簽:大聯(lián)大 459 0
觀展邀請(qǐng) | 大聯(lián)大邀您共聚 2024慕尼黑華南電子展
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體分銷商,大聯(lián)大將攜手世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團(tuán),聯(lián)合?FUDAN MICRO、GreenWaves、Hailo、Infineon...
2024-09-30 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量大聯(lián)大慕尼黑 419 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |