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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4370個 瀏覽：143364次 帖子：1141個

      封裝資訊

      納爾股份擬控股江西藍微電子

      近日，納爾股份發(fā)布公告稱，公司與江西藍微電子科技有限公司（以下簡稱“藍微科技”）正式簽署了《投資意向協議》。根據協議內容，納爾股份計劃通過受讓出售方所持...

      2025-01-24 標簽：半導體封裝 261 0

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      2025-01-23 標簽：封裝開關芯片穩(wěn)先微電子 198 0

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