封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

射頻放大器的主要參數(shù)解析射頻放大器的封裝類型比較

射頻放大器的主要參數(shù)解析增益（Gain）增益是衡量放大器放大信號能力的指標(biāo)。增益越高，放大器對信號的放大能力越強(qiáng)。增益通常以分貝（dB）表示。帶寬...

2024-12-13 標(biāo)簽：封裝頻率參數(shù) 636 0

景嘉微新款圖形處理芯片JM11系列研發(fā)進(jìn)展公告

近日，長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發(fā)布了關(guān)于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發(fā)進(jìn)展情況公告。公告指出，JM11系列圖形處理...

2024-12-13 標(biāo)簽：封裝處理芯片景嘉微 1403 0

再流焊接時間對QFN虛焊的影響

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸...

2024-12-13 標(biāo)簽：封裝焊接虛焊 163 0

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無機(jī)芯板開發(fā)協(xié)議

來源：集成電路材料研究日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無機(jī)芯...

2024-12-12 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 246 0

Nexperia發(fā)布16款新功率MOSFET，采用創(chuàng)新CCPAK封裝

Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的銅夾片CCPAK1212封裝技術(shù)，為行業(yè)樹立了功率密...

2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率 352 0

焊接太難搞？LCC郵票孔封裝的Air780EX幫你搞定！

有朋友留言：這封裝焊接太難搞了，今天一起來聊聊——LCC郵票孔封裝的Air780EX模組，需要手焊的項目更為方便。

2024-12-14 標(biāo)簽：封裝焊接 LuatOS 452 0

上海貝嶺推出第二代高精度基準(zhǔn)電壓源

BLR2XX系列是上海貝嶺推出的第二代高精度基準(zhǔn)電壓源，包含：BLR212 / BLR220 / BLR225 / BLR230 / BLR233 / ...

2024-12-11 標(biāo)簽：封裝基準(zhǔn)電壓源上海貝嶺 576 0

什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？

晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：

2024-12-11 標(biāo)簽：晶圓封裝 283 0

Manz集團(tuán)成功交付多尺寸板級封裝RDL量產(chǎn)線

近日，作為全球高科技設(shè)備制造的佼佼者，Manz集團(tuán)憑借其在RDL領(lǐng)域的深厚布局，成功引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的新趨勢。針對RDL增層工藝與有機(jī)材料和玻...

2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 Manz 448 0

Nexperia發(fā)布微型車規(guī)級MicroPak XSON5邏輯IC

Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應(yīng)用設(shè)計的微型邏輯IC，旨在滿足...

2024-12-11 標(biāo)簽：封裝輔助系統(tǒng)Nexperia 440 0

雷卯展示SOD-323封裝大功率ESD

上海雷卯有全系列各種電壓的SOD-323封裝ESD，現(xiàn)整理部分產(chǎn)品列表如下：一、SOD-323封裝大功率ESD的優(yōu)勢特點(diǎn) 1、尺寸與空間優(yōu)勢體積小...

2024-12-11 標(biāo)簽：ESD 封裝 280 0

高密度Interposer封裝設(shè)計的SI分析

原創(chuàng) StrivingJallan 芯片SIPI設(shè)計為了克服硅中間層技術(shù)的尺寸限制，并實(shí)現(xiàn)更好的處理器和存儲器集成，開發(fā)了一種基于硅interpose...

2024-12-10 標(biāo)簽：封裝 PCB 432 0

場效應(yīng)管的封裝類型與選擇

場效應(yīng)管的封裝類型多樣，選擇時需要考慮多個因素。以下是對場效應(yīng)管封裝類型及其選擇的分析：一、封裝類型插入式封裝晶體管外形封裝（TO）：早期的封裝...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片場效應(yīng)管封裝 874 0

iPhone的DRAM封裝，有變！

來源： thelec 三星已經(jīng)開始研究改變iPhone所用低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率DRAM的封裝方法。消息人士稱，這家韓國科技巨頭試圖將 LPDDR 的集成...

2024-12-09 標(biāo)簽：DRAM iPhone 封裝 201 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)封裝 1151 0

QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議

封裝相關(guān)的知識

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝 qfn 290 0

熱敏電阻的封裝類型解析如何測試熱敏電阻的性能

熱敏電阻的封裝類型解析熱敏電阻的封裝類型多種多樣，每種封裝都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。以下是一些常見的熱敏電阻封裝類型： TO-220封裝：這是一...

2024-12-06 標(biāo)簽：電路板熱敏電阻封裝 402 0

華天科技硅基扇出封裝

來源：華天科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，扇出（Fan-Out）技術(shù) 正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)著新一輪的技術(shù)革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上，實(shí)現(xiàn)了更高的I...

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝硅基 309 0

高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢，包括高互連密度、...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1128 0

三段低THD恒功率LED驅(qū)動器支持次諧波功能SOP8封裝

產(chǎn)品概述： PCD4001DF?采用自適應(yīng) LED?三段驅(qū)動機(jī)制，可以靈活的設(shè)置 LED?燈壓，適應(yīng)不同地區(qū)的電壓，從而提高 LED?的利用率和總輸出流...

2024-12-05 標(biāo)簽：led 驅(qū)動器封裝 201 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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