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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4380個 瀏覽：143437次 帖子：1142個

      封裝資訊

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      ?CoWoS（ Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生...

      2024-12-05 標(biāo)簽：封裝AI 239 0

      IC載板制造商需要了解的光刻技術(shù)信息

      ? 圖像轉(zhuǎn)移，也稱為光刻技術(shù)（或簡稱光刻），在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接，以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對更高密度...

      2024-12-05 標(biāo)簽：pcb封裝光刻 230 0

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      2024-12-04 標(biāo)簽：封裝 169 0

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      NDK車載晶振產(chǎn)品概述

      晶體器件在控制電子產(chǎn)品的所有內(nèi)部運動方面發(fā)揮著重要作用，通過使用準(zhǔn)確和穩(wěn)定振動的信號，實現(xiàn)大量信息的準(zhǔn)確傳輸和處理。

      2024-12-04 標(biāo)簽：封裝晶振NDK 212 0

      國巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍

      國巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍較為廣泛，以下是對其的詳細(xì)介紹： 封裝尺寸 國巨AC系列貼片電容的封裝尺寸涵蓋了多種規(guī)格，以滿足不同應(yīng)用場景的需...

      2024-12-03 標(biāo)簽：封裝貼片電容 225 0

      東風(fēng)集團(tuán)發(fā)布國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU芯片DF30

      近日，東風(fēng)集團(tuán)正式發(fā)布了其首顆由整車廠定制的國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU(微控制單元)芯片——DF30。作為東風(fēng)汽車集團(tuán)股份有限公司的一部分，東風(fēng)汽車股份有限公...

      2024-12-03 標(biāo)簽：封裝RISC-VMCU芯片 1816 0

      力芯微美林美深OVP開關(guān)ET9668

      在快速發(fā)展的電子市場中，電源管理芯片（PMIC）扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅負(fù)責(zé)確保設(shè)備在各種條件下穩(wěn)定運行，還致力于提高能效、延長電池壽命，并保護(hù)設(shè)...

      2024-12-03 標(biāo)簽：開關(guān)封裝OVP 236 0

      晶體管與場效應(yīng)管的區(qū)別 晶體管的封裝類型及其特點

      晶體管與場效應(yīng)管的區(qū)別 工作原理 ： 晶體管 ：晶體管（BJT）基于雙極型晶體管的原理，即通過控制基極電流來控制集電極和發(fā)射極之間的電流。 場效應(yīng)管 ：...

      2024-12-03 標(biāo)簽：場效應(yīng)管封裝晶體管 402 0

      臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

      2024-12-03 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 231 0

      環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個開發(fā)中心

      環(huán)旭電子（USI），作為全球電子設(shè)計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的佼佼者，近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindr...

      2024-12-02 標(biāo)簽：封裝Tech環(huán)旭電子 384 0

      三菱電機(jī)斥資100億日元新建封測工廠

      三菱電機(jī)近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計于2026年10月正式投入運營...

      2024-12-02 標(biāo)簽：封裝三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 261 0

      臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

      在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

      2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 248 0

      0201封裝貼片電容漸成主流規(guī)格的原因及現(xiàn)狀

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      隨著手機(jī)、平板等智能終端的快速普及，這些設(shè)備對電子元件的體積和性能要求越來越高。智能型手機(jī)相較于傳統(tǒng)手機(jī)，電容用量大幅增加，且設(shè)備日趨輕薄，容納空間更為...

      2024-11-29 標(biāo)簽：封裝貼片電容 504 0

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      半導(dǎo)體封裝能夠依據(jù)下圖實施分類操作。其主要可被劃分為兩大類別，即傳統(tǒng)封裝與晶圓級封裝。傳統(tǒng)封裝的流程是先把晶圓按照芯片為單位進(jìn)行切割，隨后針對切割后的芯...

      2024-11-29 標(biāo)簽：封裝SD NAND 333 0

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      2024-12-02 標(biāo)簽：封裝肖特基二極管 352 0

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      為了滿足高密度的功率變換的需求，瞻芯電子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅（S...

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      錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用

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      電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材...

      2024-11-27 標(biāo)簽：芯片封裝 190 0

      【收藏篇】這些模組超小超薄又專一：Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ

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      今天給大家推薦的是我最近在用的超小超薄的合宙4G模組——Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ。

      2024-11-30 標(biāo)簽：運營商封裝模組 288 0

      NTC熱敏電阻的封裝形式介紹

      NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣，每種封裝形式都有其獨特的特點和適用場合。以下是對幾種常見的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹： 一、環(huán)氧樹脂封裝 環(huán)氧樹脂封...

      2024-11-26 標(biāo)簽：熱敏電阻NTC封裝 968 0

      風(fēng)華貼片電阻的封裝介紹

      風(fēng)華貼片電阻的封裝介紹

      風(fēng)華貼片電阻的封裝具有多種尺寸，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。以下是對風(fēng)華貼片電阻封裝的詳細(xì)介紹： ? 封裝尺寸 風(fēng)華通用型貼片電阻的封裝尺寸主要包括以下幾...

      2024-11-26 標(biāo)簽：貼片電阻封裝 257 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動器
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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        靜電防護(hù)
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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