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標(biāo)簽 > 拋光
拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行的修飾加工。
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晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
氬離子拋光技術(shù)氬離子拋光技術(shù)憑借其獨(dú)特的原理和顯著的優(yōu)勢(shì),在精密樣品制備領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。該技術(shù)以氬氣為介質(zhì),在真空環(huán)境下,通過(guò)電離氬氣產(chǎn)生氬離子束,...
? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當(dāng)使用光纖時(shí),有必要對(duì)其端面進(jìn)行光學(xué)拋光,以便光能夠有效地進(jìn)出端面。當(dāng)反射光和返回光的影響出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),拋光...
單面拋光吸附墊是拋光技術(shù)領(lǐng)域中的一種重要配件,主要用于晶圓等半導(dǎo)體材料的單面拋光過(guò)程中。以下是對(duì)單面拋光吸附墊的詳細(xì)介紹: 一、定義與功能 單面拋光吸...
藍(lán)寶石在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中的材料去除機(jī)理
在化學(xué)腐蝕點(diǎn)處的濃度越高,腐蝕速率越快。在拋光過(guò)程中拋光液持續(xù)流動(dòng),我們假設(shè)在腐蝕點(diǎn)處的濃度可以保持初始時(shí)的濃度,腐蝕率以最快的速度發(fā)生,則拋光液不同的...
激光器都是在外延的基礎(chǔ)上做出芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要對(duì)晶圓進(jìn)行減薄,厚度有做到80um的,...
在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造工藝包括:(1)從晶體生長(zhǎng)開始切割和拋光...
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋,表面加工難度大,且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度,表面...
關(guān)于薄膜金剛石的化學(xué)機(jī)械拋光的研究報(bào)告
摘要 納米晶金剛石(NCD)可以保留單晶金剛石的優(yōu)越楊晶模量(1100GPa),以及在低溫下生長(zhǎng)的能力(450C),這推動(dòng)了NCD薄膜生長(zhǎng)和應(yīng)用的復(fù)興。...
類別:機(jī)電一體化技術(shù)論文 2018-02-04 標(biāo)簽:拋光 1113 0
基于PLC技術(shù)的機(jī)器人自由曲面拋光控制立即下載
類別:機(jī)械制造論文 2011-06-30 標(biāo)簽:機(jī)器人PLC自由曲面 1106 0
SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)
需要指出的是,CMP 技術(shù)通過(guò)化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中,拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成易于拋光的軟化層。拋光...
神工股份:硅零部件業(yè)務(wù)訂單飽滿,是北方華創(chuàng)和中微公司供應(yīng)商
潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產(chǎn)品在生產(chǎn)能力計(jì)劃、研究開發(fā)能力、技術(shù)儲(chǔ)備、顧客普及等方面處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。”目前,這項(xiàng)工作仍處于產(chǎn)能提高和業(yè)務(wù)拓展階...
2023-12-11 標(biāo)簽:監(jiān)測(cè)系統(tǒng)拋光半導(dǎo)體行業(yè) 1049 0
芯秦微獲A+輪融資,用于化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)線建設(shè)
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是目前最主流的晶圓拋光技術(shù),拋光過(guò)程中,晶圓廠會(huì)根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求,選擇符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng),到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...
2023-09-14 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 1353 0
機(jī)器人復(fù)雜曲面打磨拋光主軸 全自動(dòng)高精度打磨很簡(jiǎn)單
速科德Kasite打磨拋光主軸主要對(duì)高精度零件的加工處理,如汽車零部件、光纖接插件陶瓷加工、義齒加工雕銑等行業(yè)。這些高精度零件如果在拋光打磨過(guò)程中稍有誤...
如何讓自動(dòng)拋光設(shè)備達(dá)到理想的拋光效果
一、自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果因素自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果取決于多個(gè)因素,除了自動(dòng)拋光機(jī)本身的質(zhì)量以外,還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料,要拋光物件材質(zhì),操作...
很早以前看過(guò)這樣一個(gè)報(bào)道:德國(guó)、日本等國(guó)家的科學(xué)家耗時(shí)5年時(shí)間,花了近千萬(wàn)元打造了一個(gè)高純度的硅-28材料制成的圓球,這個(gè)1kg純硅球要求超精密加工研磨...
超精密兩面拋光加工是化學(xué)機(jī)械拋光的應(yīng)用(CMP)技術(shù)性,借助產(chǎn)品工件、碾磨顆粒物、拋光劑和拋光輪的機(jī)械作用,在工件打磨拋光環(huán)節(jié)中,發(fā)生部分持續(xù)高溫和髙壓...
2022-11-01 標(biāo)簽:拋光 3971 0
拋光工藝---五金壓鑄件拋光工藝打磨部分有三個(gè)工序:粗磨、半精磨、精磨
1.粗磨:要達(dá)到的目標(biāo)是去掉壓鑄件表面及邊緣的毛刺,以及在上步工序出現(xiàn)的碰傷,達(dá)到邊緣圓角初步成型,水平面和垂直面基本無(wú)大劃痕,無(wú)碰傷。;2.半精磨:對(duì)...
2022-06-13 標(biāo)簽:拋光 3247 0
目前常用的不銹鋼拋光方法有以下幾種:1機(jī)械拋光機(jī)械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光后的凸部而得到平滑面的拋光方法,一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等...
2022-05-13 標(biāo)簽:拋光 4466 0
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