晶圓知識(shí)

• 晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億

  近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動(dòng)

  2025-01-22 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶圓 晶合集成 60 0

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  一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

  扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有

  2025-01-22 標(biāo)簽： 芯片 晶圓 封裝技術(shù) 299 0

• 地震未致臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南晶圓廠重大損害

  1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電

  2025-01-22 標(biāo)簽： 臺(tái)積電 聯(lián)電 晶圓 164 0

• 瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

  上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)

  2025-01-22 標(biāo)簽： 晶圓 碳化硅 FM發(fā)射機(jī)相關(guān)資料FM發(fā)射機(jī)SMC160 69 0

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  測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，都是怎么產(chǎn)生的，以及對(duì)于氮化鎵襯底厚度測(cè)量的影響

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片高精尖的領(lǐng)域中，氮化鎵（GaN）襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料，正驅(qū)動(dòng)著光電器件、功率器件等諸多領(lǐng)

  2025-01-22 標(biāo)簽： 晶圓 氮化鎵 測(cè)量 101 0

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  特氟龍夾具的晶圓夾持方式，相比真空吸附方式，對(duì)測(cè)量晶圓 BOW 的影響

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW（彎曲度）的精確測(cè)量。而在測(cè)量過(guò)程中，特

  2025-01-21 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶圓 碳化硅 128 0

• 格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

  GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試

  2025-01-20 標(biāo)簽： 晶圓 封裝測(cè)試 人工智能 243 0

• 臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

  近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要

  2025-01-20 標(biāo)簽： 臺(tái)積電 晶圓 4nm 155 0

• SK海力士計(jì)劃減產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)器以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)下滑

  近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，全球NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨供過(guò)于求的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格連續(xù)四個(gè)月呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)

  2025-01-20 標(biāo)簽： NAND 存儲(chǔ)器 晶圓 179 0

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  FinFET制造工藝的具體步驟

  本文介紹了FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）制造過(guò)程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。

  2025-01-20 標(biāo)簽： 晶圓 晶體管 柵極 517 0

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