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標(biāo)簽 > 晶粒
晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體,在物質(zhì)結(jié)晶過程中,通過晶核(結(jié)晶中心)生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。
晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體,在物質(zhì)結(jié)晶過程中,通過晶核(結(jié)晶中心)生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。
每個晶粒的組成也有若干個位向稍有差異的亞晶粒。晶粒直徑通常在0.015~0.25mm,而亞晶粒的直徑通常為0.001mm。
晶體尺寸通??梢訶光衍射圖案衡量,一般會用到穿透式電子顯微鏡等才能較精確量測。
EBSD技術(shù)在WC粉末晶粒度測量中的應(yīng)用晶粒尺寸分布是評價碳化鎢(WC)粉末質(zhì)量的關(guān)鍵因素,它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術(shù)(EBSD),作...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓、晶粒與芯片是三個至關(guān)重要的概念,它們各自扮演著不同的角色,卻又緊密相連,共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...
晶粒尺寸與晶界特征晶粒作為材料中的基本結(jié)構(gòu)單元,其尺寸和取向?qū)Σ牧系男阅苡兄钸h(yuǎn)的影響。晶粒內(nèi)部的取向相對一致,而相鄰晶粒之間則存在明顯的取向差異。晶粒...
本文主要介紹??????晶圓 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓(Wafer)——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶...
反極圖實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析方法
利用樣品的軋面(ND面)、與軋向垂直的剖面(RD面)、與橫向垂直的剖面(TD面)等3個觀察面的普通粉末衍射數(shù)據(jù),進(jìn)行2種分析處理。第1種方法是利用Exc...
孿晶誘導(dǎo)細(xì)晶強(qiáng)化,相互交錯的孿晶界將母晶分割成若干細(xì)小的晶粒,誘發(fā)Hall-Petch效應(yīng)的同時也會阻礙位錯的運(yùn)動,位錯在晶界處塞積引發(fā)應(yīng)力集中又可能為...
濺射沉積鎳薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和應(yīng)力演化
眾所周知,材料的宏觀性質(zhì),例如硬度、熱和電傳輸以及光學(xué)描述符與其微觀結(jié)構(gòu)特征相關(guān)聯(lián)。通過改變加工參數(shù),可以改變微結(jié)構(gòu),從而能夠控制這些性質(zhì)。在薄膜沉積的...
多Die(晶粒)系統(tǒng)由多個專用功能晶粒(或小芯片)組成,這些晶粒組裝在同一封裝中,以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案,生...
高加速壽命試驗(yàn)是加速電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中會出現(xiàn)的損壞因素,以比實(shí)際使用更短的時間引發(fā)失效,藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計要求,以及對失效模式分析并提出改進(jìn)方案。
根據(jù)專利概述,該技術(shù)將包含在第一半導(dǎo)體晶粒組件區(qū)域上的高介電常數(shù)介電層作為關(guān)鍵部分。硅穿孔結(jié)構(gòu)被引入到組件區(qū)域中,實(shí)現(xiàn)連接功能。而高介電常數(shù)介電層在本質(zhì)...
對于在常溫下使用的零件,通常是這樣,因?yàn)榫ЯT郊?xì)小則晶界面積越大,對性能的影響也越大,材料強(qiáng)度越高,而細(xì)晶強(qiáng)化是不會降低材料塑形的。
在對不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過程中,數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán),如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數(shù)據(jù),...
比較法:比較法不需計算晶粒、截矩。與標(biāo)準(zhǔn)系列評級圖進(jìn)行比較,用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(±0.5級)。評估值的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性通常為±1級。
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程,今天為大家科普一個知識,什...
一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊...
金屬材料結(jié)構(gòu)分析是揭示材料性能與材料成分、工藝措施間內(nèi)在規(guī)律的重要手段和橋梁?;瘜W(xué)成分,原子集合體的結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部組織是決定金屬材料性能的內(nèi)在基本因素。當(dāng)...
金屬增材制造(additive manufacturing, AM)在制造幾何形狀復(fù)雜的零件以及定制零件的微結(jié)構(gòu)和性能方面具有巨大優(yōu)勢,使其在各行各業(yè)中...
2021-06-15 標(biāo)簽:晶粒 2035 0
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