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標(biāo)簽 > 熱分析

熱分析

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熱分析技術(shù)

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案

越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析,我們可...

2018-04-17 標(biāo)簽:pcb封裝熱分析 1.1萬(wàn) 0

五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)

五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)

根據(jù)國(guó)際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類(lèi),目前的熱分析方法共分為九類(lèi)十七種,常用的熱分析方法包括熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)...

2023-06-09 標(biāo)簽:測(cè)量函數(shù)熱分析 6808 0

IPC-2152 與 IPC-2221:哪種標(biāo)準(zhǔn)適合用于 PCB 熱分析

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數(shù)十年來(lái),IPC一直在與業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士合作,制定有關(guān)PCB設(shè)計(jì)和制造的綜合標(biāo)準(zhǔn)。在大多數(shù)情況下,這些努力都取得了成效,而且在這些標(biāo)準(zhǔn)小組的參與者中形成了一...

2024-06-15 標(biāo)簽:pcbIPC熱分析 5815 0

熱仿真工具Ansys Discovery的使用案例

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Ansys Discovery 提供產(chǎn)品性能早期設(shè)計(jì)的洞察指標(biāo),在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中使用仿真技術(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助Ansys Discovery,工程師能更...

2024-01-15 標(biāo)簽:gpu仿真ANSYS 3429 0

如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡(jiǎn)短指南

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本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡(jiǎn)短指南,該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì),可簡(jiǎn)化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參...

2021-05-07 標(biāo)簽:計(jì)算器熱分析 3088 0

如何對(duì)PCB線路板進(jìn)行熱分析

簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。

2019-12-26 標(biāo)簽:PCB線路板熱分析 2691 0

基于Fluent的1850鋰電池?zé)岱治鰧?shí)例

基于Fluent的1850鋰電池?zé)岱治鰧?shí)例

導(dǎo)讀:本文以FSEC賽車(chē)常用的18650鋰離子電池為研究對(duì)象,利用CATIA完成電池建模工作,實(shí)測(cè)電池充放電電阻、SOC等數(shù)據(jù),通過(guò)Bernardi模型...

2023-06-13 標(biāo)簽:鋰電池soc熱管理 2482 0

常用的熱分析技術(shù)有哪些?

常用的熱分析技術(shù)有哪些?

第一篇?熱分析定義 關(guān)分析物質(zhì)結(jié)構(gòu)的方法很有多,今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術(shù)。如有這方面的疑問(wèn)也可以留言或者私信,我將在能力范圍能及之內(nèi)答...

2023-06-26 標(biāo)簽:熱分析量熱儀 1741 0

硬件設(shè)計(jì)之芯片熱分析知識(shí)分享與應(yīng)用

硬件設(shè)計(jì)之芯片熱分析知識(shí)分享與應(yīng)用

今天和大家分享一下硬件設(shè)計(jì)中的熱分析知識(shí),其實(shí)對(duì)于一些硬件工程師來(lái)說(shuō),沒(méi)有對(duì)電路進(jìn)行過(guò)熱分析,但設(shè)計(jì)的電路也能正常使用,這是因?yàn)槠潆娐饭ぷ鳝h(huán)境相對(duì)寬松,...

2023-05-25 標(biāo)簽:芯片元器件引腳 1610 0

電源應(yīng)用集成電路的一般熱分析

電源應(yīng)用集成電路的一般熱分析

熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支,它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供對(duì)通過(guò)...

2022-08-09 標(biāo)簽:集成電路熱分析 1331 0

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熱分析資訊

關(guān)于LS-DYNA軟件包詳細(xì)講解

關(guān)于LS-DYNA軟件包詳細(xì)講解

LS-DYNA程序是一款著名動(dòng)力分析有限元程序,是顯式動(dòng)力學(xué)程序的鼻祖。軟件功能齊全,涵蓋幾何非線性(大位移、大轉(zhuǎn)動(dòng)和大應(yīng)變)、材料非線性(300多種材...

2021-04-14 標(biāo)簽:ANSYS失效分析熱分析 2.3萬(wàn) 0

了解了這個(gè),你就了解了整個(gè)電子行業(yè)熱分析

熱像分析,絕不僅僅是一張熱像圖。具有全輻射熱像視頻流和強(qiáng)大分析功能的Fotric288熱像儀,是一臺(tái)為科研而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備

2018-07-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體熱分析 4396 0

電動(dòng)汽車(chē)快速充電循環(huán)下鋰離子軟包電池的優(yōu)化冷卻和熱分析

電動(dòng)汽車(chē)快速充電循環(huán)下鋰離子軟包電池的優(yōu)化冷卻和熱分析

鋰離子電池由于比其他電池類(lèi)型具有更高的優(yōu)勢(shì),例如高能量密度、低自放電率、重量輕、零記憶效應(yīng)和長(zhǎng)生命周期,因此在汽車(chē)行業(yè)中變得無(wú)處不在。然而,鋰電池在一個(gè)...

2023-06-25 標(biāo)簽:鋰離子電池新能源熱管理 2825 0

一文了解 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)

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2023-11-24 標(biāo)簽:pcb導(dǎo)熱系數(shù)熱分析 2138 0

如何解決線路板的熱可靠性問(wèn)題

線路板的熱可靠性問(wèn)題如何解決,方案如下: 一般情況下,線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路...

2020-09-04 標(biāo)簽:線路板熱分析 1922 0

電子電路板中的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱傳遞淺析

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2023-12-05 標(biāo)簽:電路板電子電路板熱分析 1922 0

熱分析儀器的分析方法有哪些

熱分析儀器作為分析儀器的一種,在分析過(guò)程中最重要的就是方法了,那么大家在日常生活中有接觸過(guò)熱分析儀器嗎?熱分析儀器的分析方法又有哪些呢?

2020-04-16 標(biāo)簽:儀器熱分析 1922 0

熱分析基礎(chǔ)知識(shí)介紹

熱重分析所用的儀器是熱天平,它的基本原理是,樣品重量變化所引起的天平位移量轉(zhuǎn)化成電磁量,這個(gè)微小的電量經(jīng)過(guò)放大器放大后,送入記錄儀記錄;而電量的大小正比...

2023-01-16 標(biāo)簽:放大器測(cè)定熱分析 1848 0

了解GaN器件熱分析

了解GaN器件熱分析

您的工作是否涉及有源/無(wú)源微電子電路和設(shè)計(jì)?如果涉及,您可能非常了解高溫會(huì)對(duì)這些器件產(chǎn)生哪些不利影響。高工作溫度會(huì)導(dǎo)致性能下降,服務(wù)壽命縮短。因此,工程...

2022-12-26 標(biāo)簽:氮化鎵GaN熱分析 1161 0

快速導(dǎo)熱儀的用途和特點(diǎn)

快速導(dǎo)熱儀的用途和特點(diǎn)

什么是快速導(dǎo)熱儀?快速導(dǎo)熱儀能測(cè)什么?很多客戶會(huì)問(wèn)這些問(wèn)題,作為一家熱分析儀器的生產(chǎn)廠家,快速導(dǎo)熱儀屬于精密測(cè)量?jī)x器,新推出的DZDR-S型號(hào)快速導(dǎo)熱儀...

2022-10-10 標(biāo)簽:測(cè)量?jī)x器熱分析 1041 0

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熱分析數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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  • CD4046
    CD4046
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
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    +關(guān)注
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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