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熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計(jì)技術(shù)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息

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2025-01-20 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器功率器件熱設(shè)計(jì) 737 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

2025-01-06 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 220 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

樣品活動(dòng)進(jìn)行中，掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)...

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福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用案例

在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問(wèn)題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)...

2024-12-19 標(biāo)簽：福祿克 PCBA 紅外熱像儀 236 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散

2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件測(cè)量功率半導(dǎo)體 717 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流

2024-12-11 標(biāo)簽：二極管功率器件浪涌電流 204 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率...

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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測(cè)量

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2024-11-26 標(biāo)簽：功率器件測(cè)量熱設(shè)計(jì) 979 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容

2024-11-19 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 361 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片功率器件功率半導(dǎo)體 1062 0

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請(qǐng)問(wèn)電源模塊熱設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)？

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請(qǐng)問(wèn)PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法是什么？

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電子儀器PCB設(shè)計(jì)中EMC技術(shù)的應(yīng)用立即下載

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如何優(yōu)化串口屏的熱設(shè)計(jì)

串口屏通常被安裝在機(jī)柜中，機(jī)柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，且部分設(shè)備沒(méi)有主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。當(dāng)串...

2024-03-05 標(biāo)簽：PCBA 熱設(shè)計(jì)串口屏 1559 0

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AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了，還有意外消息。

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器熱設(shè)計(jì)APU 967 0

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2023-11-23 標(biāo)簽：電源適配器熱設(shè)計(jì) 878 0

功率半導(dǎo)體電流額定值和熱設(shè)計(jì)

2023-12-07 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)電流額定值 725 0

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為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？ PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)是指通過(guò)軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，以導(dǎo)出一個(gè)能夠輸出到電...

2023-10-24 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 790 0

俄羅斯最強(qiáng)自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾：一項(xiàng)測(cè)試領(lǐng)先鯤鵬！

Baikal-S是由俄羅斯Baikal Electronics自主研制的服務(wù)器CPU，是俄羅斯最強(qiáng)的處理器。

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俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel

俄羅斯的自主CPU處理器本來(lái)已經(jīng)有了起色，但形勢(shì)突變，直接被掐斷，殊為可惜，但并沒(méi)有完全放棄。

2023-08-01 標(biāo)簽：ARM處理器 AMD處理器熱設(shè)計(jì) 1258 0

AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

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Intel最弱雞的CPU跑分！堪比AMD推土機(jī)

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AMD銳龍8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5絕配

按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器，工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級(jí)為RDN...

2023-07-18 標(biāo)簽：處理器移動(dòng)處理器流處理器 960 0

熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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