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熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計資訊

如何優(yōu)化串口屏的熱設(shè)計

串口屏通常被安裝在機柜中，機柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會產(chǎn)生大量的熱量，且部分設(shè)備沒有主動散熱設(shè)計。當串...

2024-03-05 標簽：PCBA 熱設(shè)計串口屏 1571 0

AMD的桌面級銳龍8000G APU預(yù)計明年一季度發(fā)布

AMD的桌面級銳龍8000G APU預(yù)計明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實錘了，還有意外消息。

2023-12-18 標簽：處理器熱設(shè)計 APU 976 0

熱設(shè)計軟件在電源適配器設(shè)計中的應(yīng)用有哪些？

熱設(shè)計軟件在電源適配器設(shè)計中的應(yīng)用有哪些？熱設(shè)計軟件在電源適配器設(shè)計中的應(yīng)用有很多，下面將詳細介紹電源適配器設(shè)計中熱設(shè)計軟件的應(yīng)用。一、熱設(shè)計軟件...

2023-11-23 標簽：電源適配器熱設(shè)計 895 0

功率半導(dǎo)體電流額定值和熱設(shè)計

2023-12-07 標簽：功率半導(dǎo)體熱設(shè)計電流額定值 734 0

為什么PCB設(shè)計時要考慮熱設(shè)計？

為什么PCB設(shè)計時要考慮熱設(shè)計？ PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計是指通過軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，以導(dǎo)出一個能夠輸出到電...

2023-10-24 標簽：PCB板 PCB設(shè)計熱設(shè)計 801 0

俄羅斯最強自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾：一項測試領(lǐng)先鯤鵬！

Baikal-S是由俄羅斯Baikal Electronics自主研制的服務(wù)器CPU，是俄羅斯最強的處理器。

2023-08-01 標簽：處理器英特爾壓縮機 1278 0

俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel

俄羅斯的自主CPU處理器本來已經(jīng)有了起色，但形勢突變，直接被掐斷，殊為可惜，但并沒有完全放棄。

2023-08-01 標簽：ARM處理器 AMD處理器熱設(shè)計 1266 0

AMD Zen5移動版銳龍8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

2023-08-01 標簽：CCD 單芯片芯片設(shè)計 1531 0

Intel最弱雞的CPU跑分！堪比AMD推土機

今年初，Intel發(fā)布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是當初的Atom系列的延續(xù)。

2023-07-20 標簽：嵌入式 intel 雙核處理器 8483 0

AMD銳龍8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5絕配

按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動處理器，工藝、架構(gòu)都會有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級為RDN...

2023-07-18 標簽：處理器移動處理器流處理器 971 0

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計-熱設(shè)計的相互了解

上一篇介紹了半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計要適應(yīng)技術(shù)發(fā)展變化趨勢的必要性。本文中將介紹近年來半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計工作，如果沒有設(shè)備設(shè)計相關(guān)的所有技術(shù)部門之間的相互...

2023-02-13 標簽：半導(dǎo)體元器件電路板 844 0

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計-什么是熱設(shè)計？

在電子設(shè)備的設(shè)計中，一直需要解決小型化、高效化、EMC（電磁兼容性）等課題，近年來，半導(dǎo)體元器件的熱對策已經(jīng)越來越受到重視，半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計已成為新的課題。

2023-02-13 標簽：半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計 1058 0

熱設(shè)計的基礎(chǔ)知識介紹

熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的...

2022-07-11 標簽：led 逆變器熱設(shè)計 3024 0

熱設(shè)計是如何定義的？

在“電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計”中，原則上，我們將以電子設(shè)備使用的IC和晶體管等半導(dǎo)體產(chǎn)品為前提來討論熱設(shè)計相關(guān)的話題。

2021-06-13 標簽：半導(dǎo)體晶體管熱設(shè)計 2485 0

印制電路板溫升因素分析

電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升...

2022-02-12 標簽：電路板設(shè)計熱設(shè)計 2560 0

PCB設(shè)計中的熱設(shè)計

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會應(yīng)為溫度過熱失效，導(dǎo)致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設(shè)計的源端需要我們...

2022-02-12 標簽：PCB設(shè)計熱設(shè)計 1979 0

電子產(chǎn)品熱設(shè)計的詳細說明

熱設(shè)計技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設(shè)計技術(shù)。

2020-12-24 標簽：電子產(chǎn)品熱設(shè)計功率設(shè)計 2058 0

電路板熱設(shè)計仿真有多重要？怎么做

一，熱設(shè)計的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該...

2022-12-12 標簽：電路板熱設(shè)計 1238 0

PCB熱設(shè)計需要注意的點

4.1介紹 4.1.1對熱分析的需求功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設(shè)計中是常見的，在那里它們經(jīng)常被用于開關(guān)許多不同類型的負載根據(jù)應(yīng)用不同，從幾個毫安...

2020-09-29 標簽：pcb 熱設(shè)計 2704 0

PCB熱設(shè)計的檢測方式

熱電廠狀況的具體運用自然是運用熱電阻測量溫度。電子能量與透射中間的繁雜關(guān)聯(lián)，促使不一樣金屬材料的熱電勢差相互不一樣。

2020-05-29 標簽：PCB設(shè)計熱設(shè)計 930 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計

集成電路設(shè)計

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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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移動開發(fā)也稱為手機開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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