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標簽 > 焊錫膏
焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
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大為錫膏:針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
前言隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...
在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中,一般都會與這三種打交道:焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似,但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家...
紫宸激光,專業(yè)的自動激光焊錫設(shè)備廠家,以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術(shù)為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表...
焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體,它供應(yīng)最合適的流變性與濕度,促進熱量傳遞到SMT貼片區(qū),縮減焊料的液體表面張力。在這當(dāng)中不一樣的成分表現(xiàn)出不同的作用
2023-04-19 標簽:pcb焊錫膏SMT技術(shù) 9366 0
電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會采用錫...
(3)開封后,在室溫下可持續(xù)使用4~6h。但是隨著時間的延長,因為成分揮發(fā)而使粘度增大,延長性變差,容易粘附在掩膜板上。因此,從焊錫膏開封到使用的總時間...
錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合...
焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等,更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些,3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響...
2024-10-09 標簽:焊錫膏 364 0
錫膏的選擇,有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較,主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析:
2024-08-26 標簽:焊錫膏 560 0
據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中,錫膏無法完全融化和潤濕焊盤,而形成一顆顆類似葡萄的小球,影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印...
一款合適的錫膏對生產(chǎn)效率會帶來巨大的提升,可以減少因為錫膏性能問題導(dǎo)致的工期延誤??蛻粼谶x擇錫膏產(chǎn)品是常常會遇到的問題就是,如何評估所選購焊錫膏綜合性能...
2024-03-20 標簽:焊錫膏 397 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中使用焊錫膏與紅膠有什么區(qū)別?焊錫膏與紅膠的區(qū)別。在SMT加工中,使用焊錫膏與紅膠是常見的焊接材料,它們在...
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