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      標簽　>　玻璃基板

      玻璃基板

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      玻璃基板資訊

      玻璃基板制造商NEG預(yù)計今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國產(chǎn)能將增加5成

      去年12月，玻璃基板制造商日本電氣硝子（Nippon Electric Glass ，NEG） 高槻市工廠突發(fā)長達5個小時的停電事故，直接導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備受...

      2021-02-03 標簽：lcd玻璃基板 2049 0

      京東方披露玻璃基板及先進封裝技術(shù)新進展

      未來半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板技術(shù)方...

      2024-10-28 標簽：京東方封裝玻璃基板 1856 0

      雷曼光電PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)

      去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年...

      2024-05-28 標簽：顯示面板玻璃基板雷曼光電 1741 0

      下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

      下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

      英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。

      2023-10-08 標簽：英特爾封裝玻璃基板 1417 0

      英特爾計劃十年后推出石英玻璃基板

      英特爾計劃十年后推出石英玻璃基板

      3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導(dǎo)致的可靠性，而玻璃提供了一個極好的機會來管理 3D-IC 堆疊的翹曲，同時優(yōu)化 CTE。

      2023-05-24 標簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板 1392 0

      下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

      來源：EEPW，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場消息。蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在...

      2024-05-20 標簽：芯片封裝AI 1389 0

      英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝，目標實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

      英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝，目標實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

      英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)...

      2023-09-20 標簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1367 0

      英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

      英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

      英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、...

      2023-09-19 標簽：英特爾封裝玻璃基板 1311 0

      維信諾與合肥市政府簽訂合作協(xié)議，推動第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目開展

      根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，維信諾8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目將落戶合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，預(yù)計總投資額達550億元人民幣，設(shè)計產(chǎn)能為每月3.2萬片2290mm...

      2024-05-29 標簽：AMOLED玻璃基板維信諾 1202 0

      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

      2024-11-24 標簽：工藝玻璃基板 1119 0

      2024年初，康寧大猩猩玻璃將在重慶實現(xiàn)量產(chǎn)

      據(jù)報道，此次重慶兩江新區(qū)的宣布標志著康寧抗損蓋板玻璃實現(xiàn)了本土化生產(chǎn)。康寧大猩猩玻璃的副總裁兼總經(jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示，此熔爐點火不僅僅是為量產(chǎn)進行的...

      2023-12-19 標簽：消費電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1100 0

      特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

      特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

      后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

      2024-09-12 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1093 0

      英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步

      英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步

      當?shù)貢r間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

      2023-09-20 標簽：芯片英特爾摩爾定律 1034 0

      今日看點丨首批小米汽車 SU7 開始交付；蘋果積極押注玻璃基板

      1. 英特爾披露芯片制造部門運營虧損 70 億美元 ? 4月 2 日，英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運營虧損加深，這對芯片制造商來說是一個打擊，因為該公司試圖...

      2024-04-03 標簽：蘋果玻璃基板小米汽車 1010 0

      玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

      來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機基板（在計算芯片中數(shù)據(jù)和電力進出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...

      2023-12-07 標簽：玻璃基板多芯片封裝 963 0

      佳能2024年將發(fā)布第六代玻璃基板FPD曝光設(shè)備新品MPAsp-E100

      據(jù)悉，此款設(shè)備采用投影光學(xué)系統(tǒng)，具備高達 1.5μm 的分辨率以及擴大近 1.2 倍的曝光幅面，有助于提高生產(chǎn)效率。該投影光學(xué)系統(tǒng)曾應(yīng)用于“MPAsp-...

      2024-05-28 標簽：面板佳能玻璃基板 938 0

      御微首臺掩?；迦毕輽z測儀 Halo-100順利交付

      5月12日，皖江經(jīng)濟帶核心城市合肥的邊界上，御微首臺掩?；迦毕輽z測產(chǎn)品Halo-100正式裝車，準備運輸交付給國內(nèi)頂尖掩模工廠。

      2024-05-15 標簽：玻璃基板掩模軟件系統(tǒng) 918 0

      英特爾著眼玻璃基板，載板業(yè)界：量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

      但是，臺灣載板業(yè)界認為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還...

      2023-09-19 標簽：英特爾玻璃基板PCB 892 0

      Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

      　據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...

      2024-05-27 標簽：玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 878 0

      LG進軍半導(dǎo)體玻璃基板市場

      近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，...

      2024-07-25 標簽：半導(dǎo)體LG玻璃基板 859 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
        STM32F103C8T6
        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
      • wifi模塊
        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        SDK
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        OBD
        +關(guān)注
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