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玻璃基板

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玻璃基板資訊

中國(guó)顯示巨頭投資升級(jí)，借力中等尺寸OLED市場(chǎng)迎頭趕上

8.6代OLED生產(chǎn)線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體，較當(dāng)前5、6代生產(chǎn)線更注重中等尺寸OLED面板的優(yōu)化與升級(jí)，有望提升生產(chǎn)效率。

2024-04-29 標(biāo)簽：OLED 面板玻璃基板 455 0

三星XR頭顯屏采用索尼OLEDoS技術(shù)

然而，此次韓媒的報(bào)道進(jìn)一步揭示了三星內(nèi)部各部門(mén)之間的矛盾與問(wèn)題。報(bào)道指出，盡管SDC在屏幕處理領(lǐng)域擁有豐富的專利和經(jīng)驗(yàn)，卻未能與MX部門(mén)就OLEDoS技...

2024-04-25 標(biāo)簽：顯示屏玻璃基板三星 389 0

多家大廠計(jì)劃導(dǎo)入先進(jìn)基板技術(shù)，玻璃基板最早2026量產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是在人工智能崛起帶動(dòng)算力需求攀升的背景下，芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，先進(jìn)芯片制造的每一個(gè)環(huán)...

2024-04-20 標(biāo)簽：玻璃基板 3215 0

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè)，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問(wèn)題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器服務(wù)器玻璃基板 608 0

今日看點(diǎn)丨首批小米汽車(chē) SU7 開(kāi)始交付；蘋(píng)果積極押注玻璃基板

1. 英特爾披露芯片制造部門(mén)運(yùn)營(yíng)虧損 70 億美元 ? 4月 2 日，英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損加深，這對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)是一個(gè)打擊，因?yàn)樵摴驹噲D...

2024-04-03 標(biāo)簽：蘋(píng)果玻璃基板小米汽車(chē) 1010 0

AMD正在測(cè)試玻璃基板技術(shù)，計(jì)劃應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，AMD已與韓國(guó)SKC旗下公司Absolix長(zhǎng)期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作，而如今測(cè)試多個(gè)企業(yè)的樣本，恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...

2024-04-02 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體玻璃基板 666 0

LG Innotek擬將汽車(chē)電子營(yíng)收增長(zhǎng)至5萬(wàn)億韓元

在季度投資人會(huì)議中，Moon Hyuk-soo稱：“目前，光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)承接了價(jià)值13萬(wàn)億韓元的車(chē)載攝像頭訂單?！彼M(jìn)一步強(qiáng)調(diào)：“與全球頂尖科技企...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車(chē)電子玻璃基板 605 0

2024年初，康寧大猩猩玻璃將在重慶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，此次重慶兩江新區(qū)的宣布標(biāo)志著康寧抗損蓋板玻璃實(shí)現(xiàn)了本土化生產(chǎn)?？祵幋笮尚刹ＡУ母笨偛眉婵偨?jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示，此熔爐點(diǎn)火不僅僅是為量產(chǎn)進(jìn)行的...

2023-12-19 標(biāo)簽：消費(fèi)電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1097 0

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機(jī)基板（在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...

2023-12-07 標(biāo)簽：玻璃基板多芯片封裝 962 0

英特爾：玻璃基板將推動(dòng)算力提升

? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增...

2023-12-06 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板算力 472 0

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1417 0

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 2830 0

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬(wàn)億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1365 0

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃：重新定義芯片封裝，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開(kāi)發(fā)方面取得重大突破。在本周于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 1034 0

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)更省電、...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1311 0

英特爾著眼玻璃基板，載板業(yè)界：量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是，臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來(lái)內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板 PCB 892 0

盤(pán)點(diǎn)新型顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵材料

根據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，全球微球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2023年為72.86億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到112.62億美元，2023—...

2023-09-19 標(biāo)簽：OLED 顯示面板玻璃基板 3087 0

英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導(dǎo)致的可靠性，而玻璃提供了一個(gè)極好的機(jī)會(huì)來(lái)管理 3D-IC 堆疊的翹曲，同時(shí)優(yōu)化 CTE。

2023-05-24 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板 1391 0

玻璃基板制造商N(yùn)EG預(yù)計(jì)今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國(guó)產(chǎn)能將增加5成

去年12月，玻璃基板制造商日本電氣硝子（Nippon Electric Glass ，NEG）高槻市工廠突發(fā)長(zhǎng)達(dá)5個(gè)小時(shí)的停電事故，直接導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備受...

2021-02-03 標(biāo)簽：lcd 玻璃基板 2047 0

突發(fā)！全球兩大玻璃基板工廠發(fā)生爆炸事故

據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月29日下午4時(shí)33分，旭硝子（Asahi Glass）子公司AGC（AGC Fine Techno Korea）位于韓國(guó)慶尚...

2021-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體面板玻璃基板 4343 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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