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玻璃基板

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

玻璃基板資訊

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時間2月2日晚間消息，三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè)，生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板，用于新款OLED產(chǎn)品。

2012-02-03 標(biāo)簽：OLED 三星電子玻璃基板 835 0

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝玻璃基板基板 815 0

玻璃基板：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體玻璃基板 798 0

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命：玻璃基板預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競爭日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片英特爾玻璃基板 797 0

韓企SKC美國工廠竣工，即將開始玻璃基板生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一場由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團(tuán)旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項(xiàng)重大進(jìn)展：其位于美國佐治亞州的Absol...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料玻璃基板 749 0

據(jù)日本媒體報(bào)道，全球玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）位在日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠于11日晚間因意外停電5小時，造成生產(chǎn)設(shè)備受損。

2020-12-14 標(biāo)簽：面板玻璃基板供應(yīng)鏈 733 0

AMD正在測試玻璃基板技術(shù)，計(jì)劃應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作，而如今測試多個企業(yè)的樣本，恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...

2024-04-02 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體玻璃基板 667 0

美商務(wù)部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

美國商務(wù)部透露，將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達(dá)12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導(dǎo)體...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 665 0

英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中，英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)...

2024-07-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體玻璃基板 652 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?；迥芄潭ǖ木蕉啵麄€芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 標(biāo)簽：華工科技玻璃基板先進(jìn)封裝 645 0

拓米雙都光電完成A輪融資

折疊屏市場的強(qiáng)勁風(fēng)口下，成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日，該公司成功完成A輪融資，領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊，投資金額超過3億元，為拓米雙...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板 617 0

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器服務(wù)器玻璃基板 612 0

LG Innotek擬將汽車電子營收增長至5萬億韓元

在季度投資人會議中，Moon Hyuk-soo稱：“目前，光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部門承接了價值13萬億韓元的車載攝像頭訂單。”他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)：“與全球頂尖科技企...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子玻璃基板 606 0

日本玻璃基板廠商停電，LCD面板將大漲

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故，如今漲價兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難，玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）高槻市工廠因?yàn)橥ｋ?小時，導(dǎo)致造成玻...

2020-12-16 標(biāo)簽：LCD 面板玻璃基板 591 0

臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 524 0

迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 495 0

三星電機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板中試線提前完工

相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板，玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢，能有效減少芯片厚度。同時，其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，特別適...

2024-05-09 標(biāo)簽：人工智能玻璃基板三星電機(jī) 494 0

玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 3D封裝 472 0

英特爾：玻璃基板將推動算力提升

? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增...

2023-12-06 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板算力 472 0

中國顯示巨頭投資升級，借力中等尺寸OLED市場迎頭趕上

8.6代OLED生產(chǎn)線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體，較當(dāng)前5、6代生產(chǎn)線更注重中等尺寸OLED面板的優(yōu)化與升級，有望提升生產(chǎn)效率。

2024-04-29 標(biāo)簽：OLED 面板玻璃基板 455 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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