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電源管理芯片

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電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。本章將詳細介紹電源管理芯片種類,電源管理芯片系統(tǒng),電源管理芯片怎么裝,手機電源管理芯片更換等技術(shù)內(nèi)容。

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電源管理芯片簡介

  電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負責(zé)識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

  應(yīng)用范圍

  電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。

  當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。

電源管理芯片百科

  電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負責(zé)識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

  應(yīng)用范圍

  電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。

  當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。

  提高性能

  所有電子設(shè)備都有電源,但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能,需要選擇最適合的電源管理方式。

  首先,電子設(shè)備的核心是半導(dǎo)體芯片。而為了提高電路的密度,芯片的特征尺寸始終朝著減小的趨勢發(fā)展,電場強度隨距離的減小而線性增加,如果電源電壓還是原來的5V,產(chǎn)生的電場強度足以把芯片擊穿。所以,這樣,電子系統(tǒng)對電源電壓的要求就發(fā)生了變化,也就是需要不同的降壓型電源。為了在降壓的同時保持高效率,一般會采用降壓型開關(guān)電源。

  同時,許多電子系統(tǒng)還需要高于供電電壓的電源,比如在電池供電設(shè)備中,驅(qū)動液晶顯示的背光電源,普通的白光LED驅(qū)動等,都需要對系統(tǒng)電源進行升壓,這就需要用到升壓型開關(guān)電源。

  此外,現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展,電源上的微小干擾都對電子設(shè)備的性能有影響,這就需要在噪聲、紋波等方面有優(yōu)勢的電源,需要對系統(tǒng)電源進行穩(wěn)壓、濾波等處理,這就需要用到線性電源。

  上述不同的電源管理方式,可以通過相應(yīng)的電源芯片,結(jié)合極少的外圍元件,就能夠?qū)崿F(xiàn)??梢?,發(fā)展電源管理芯片是提高整機性能的必不可少的手段。

  8種常見電源管理IC芯片介紹

  在日常生活中,人們對電子設(shè)備的依賴越來越嚴重,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。

  電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。

  電源管理集成電路包括很多種類別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO),以及正、負輸出系列電路,此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運 而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。

  電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,可將它分為兩大類,一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型,包含功率雙極性晶體管,含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。

  在某種程度上來說,正是因為電源管理IC的大量發(fā)展,功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因為這么多的集成電路(IC)進入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。

  電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,大致可歸納為下述8種。

  1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。

  2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。

  3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

  4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動外部開關(guān)。

  5、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。

  6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護及電量顯示IC,以及可進行電池數(shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC。

  7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。

  8、MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。

  在這些電源管理IC中,電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,所以針對不同應(yīng)用,還可以列出更多類型的器件。

  電源管理的技術(shù)趨勢是高效能、低功耗、智能化。

  提高效能涉及兩個不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率,同時還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護尺寸不變,大幅度提高效能。

  在交流/直流(AC/DC)變換中,低的通態(tài)電阻,符合計算機和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計方面,一般待機能耗已經(jīng)降到1W以下,并可將電源效率提高至90%以上。要進一步降低現(xiàn)有待機能耗,則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計方面的突破。

  電源管理IC三大趨勢的深度解析

  在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。

  電源IC需“漲姿勢”

  據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli預(yù)計,2016年電源管理IC市場預(yù)計將達到387億美元,消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場,汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應(yīng)用驅(qū)動和技術(shù)進步的作用下,對電源IC的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新,電源IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化,應(yīng)用細分化,更多高性能電源IC的市場需求也不斷深化以及擴展化,更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新,性能提升而服務(wù)。

  一方面,伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷升級,PCB板上的芯片和元器件功能更高、運行速度更快、體積更小,驅(qū)使電源管理IC提供更低更精準的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面,電源管理IC應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴張和深入,實現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路,更快速的動態(tài)響應(yīng)特性,更簡化的外圍布局設(shè)計等都“不可或缺”。電源管理IC想要“拿得出手”,都需直面這些難題。

  Altera電源業(yè)務(wù)部市場總監(jiān)Mark Davidson表示,為了幫助客戶解決這些挑戰(zhàn)和簡化設(shè)計,數(shù)字化、模塊化、智能化電源IC等已是必然之勢。

  他舉例說,就拿FPGA客戶來說,電源管理已日益成為一個戰(zhàn)略性的競爭優(yōu)勢,特別是在通信、計算以及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。隨著FPGA和SoC的不斷發(fā)展,設(shè)計人員在下一代嵌入式系統(tǒng)中增加了大量混合信號功能,實現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。如何給功能越來越多、性能越來越高、工藝越來越先進的FPGA供電,確實是一個非常具有挑戰(zhàn)性的問題。比如采用14nm工藝的FPGA會具有更高的性能,相應(yīng)地也會需要更加高性能的電源與之匹配。而且14nm的 FPGA對電源的要求更加苛刻,對電源精度的要求更高,如果電壓范圍超過了規(guī)范的要求,就有可能會使FPGA失效,甚至可能會燒壞。

  

  深度解析電源管理IC三大趨勢

  這也意味著,設(shè)計者必須要在嚴格的FPGA電源軌要求、系統(tǒng)功耗和散熱預(yù)算限制、構(gòu)建魯棒而又可靠的系統(tǒng)、符合預(yù)算要求按時完成其項目、完全滿足其電路板和系統(tǒng)對功能和性能的要求之間找到最佳結(jié)合點,這殊非易事。

  數(shù)字電源激發(fā)活力

  各大電源管理IC廠商為應(yīng)對這一市場走勢,都在抓緊排兵布陣,而數(shù)字電源成為他們不遺余力的“招數(shù)”。憑借靈活、快速響應(yīng)、高集成度以及高度可控的巨大優(yōu)勢,數(shù)字電源已顯示出強勁的發(fā)展勢頭。

  據(jù)調(diào)研機構(gòu)IHS公司旗下IMS Research的報告,預(yù)計2017年全球數(shù)字電源市場營業(yè)收入將增至124億美元,數(shù)字電源IC市場將達到26億美元。數(shù)字電源市場以服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo),同時拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域,或如星火燎原之勢。

  POL轉(zhuǎn)換器一般為低電壓,大電流數(shù)字負載(如FPGA,微處理器,DSP及其它具有極高動態(tài)特性的數(shù)字電路)提供電壓。保持電壓在1V左右的精確調(diào)節(jié),同時利用純模擬控制技術(shù)來滿足近200A/ns的負載瞬態(tài)要求變得越來越困難。有些數(shù)字控制器能夠提供在同類模擬IC中難以實現(xiàn)的功能例如非線性控制。事實上,幾乎所有的POL數(shù)字控制器都包含了一些不同的旨在改善瞬態(tài)響應(yīng)的控制技術(shù)。這些專用控制算法構(gòu)成了傳統(tǒng)模擬電源公司進入數(shù)字電源開發(fā)的門檻。電源如果在內(nèi)部采用數(shù)字內(nèi)核實現(xiàn)控制環(huán)路,可以滿足極為嚴苛的瞬態(tài)要求,實現(xiàn)極低的紋波電壓,以及在輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)極高的精確穩(wěn)壓。同時可以支持 PMbus通信接口,可以實現(xiàn)遠程精確的電流,電壓和溫度監(jiān)控。

  數(shù)字電源為電源設(shè)計領(lǐng)域注入了新的活力,同時也對電源管理IC廠商提出了更高的要求。據(jù)了解,一方面,電源管理IC廠商不僅要提供一系列的整合設(shè)計方案,而非單一元件,提供高中低端全系列產(chǎn)品;其次,他們也需要全套數(shù)字電源開發(fā)工具,包括硬件和圖形介面(GUI);最后,獲得相關(guān)周邊元件如Power Train,才能創(chuàng)建完整解決方案。另一方面,數(shù)字電源IC廠商如果再“單打獨斗”的話,顯然已“力有不逮”。Altera的Enpirion電源產(chǎn)品中國區(qū)高級業(yè)務(wù)經(jīng)理張偉超提到,主芯片廠家諸如FPGA/ASSP/ASIC的技術(shù)日新月異,在性能不斷提升的同時對電源的要求也異常的嚴苛,而電源管理 IC廠商不能再和以往一樣孤軍作戰(zhàn),而是必須要和數(shù)字組芯片廠家協(xié)同作戰(zhàn)。電源IC廠商需要和主芯片廠商進行有效地技術(shù)溝通,因為只有了解系統(tǒng)芯片的需求,電源IC的目標(biāo)設(shè)計規(guī)格才顯得更有意義,這種為系統(tǒng)性能需求而定制的電源設(shè)計最終能為系統(tǒng)的功耗優(yōu)化做出巨大的貢獻。這種協(xié)作可助力電源管理IC廠商的產(chǎn)品更具競爭力,獲得更多的市場份額。

  從近些年的市場并購來看,無疑都佐證了這一趨勢。高通收購了Summit, Mediatek收購Richtek, Microchip收購Micrel,Altera收購了Enpirion以及最近收購了德國創(chuàng)新型芯片公司ZMDI的數(shù)字電源控制器部門,道理其實一脈相承,業(yè)界都認可并執(zhí)行類似的策略。而收購一家電源企業(yè)的好處或遠比與電源企業(yè)合作來得“直接”。Mark Davidson對此表示,一般大型電源管理IC廠商的電源器件會有很多不同的應(yīng)用領(lǐng)域,他們不會也不可能把全部的精力投入到FPGA領(lǐng)域,而 Altera通過收購則會更加關(guān)注電源器件在FPGA方面的應(yīng)用。他強調(diào),收購Enpirion我們成為一個公司后,可以集合電源、FPGA系統(tǒng)工程以及電路板布局的專家,共同開發(fā)出一個更好的解決方案。

  模塊化走勢彰顯

  受SoC化設(shè)計趨勢的影響,近年來電源管理IC技術(shù)表現(xiàn)出越來越強的模塊化趨勢。一方面,設(shè)備正變得越來越復(fù)雜,更多功能特性、更快更復(fù)雜處理器需要更先進的電源管理解決方案,電源管理技術(shù)要在更小的硅芯片上集成更多功能同時以更高的設(shè)計靈活性實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能,這正在改變傳統(tǒng)的電源設(shè)計方法。另一方面,模塊化的電源管理IC可有效降低系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性,節(jié)約電路板空間,提高系統(tǒng)的長期可靠性,同時也能有效降低系統(tǒng)成本,帶來的好處是顯而易見的。

  因而,市場上的模塊化電源管理IC開始不斷浮出水面。Altera日前就在其Enpirion電源解決方案中新增了一款30amp PowerSoC DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器EM1130。這款被Altera視作“里程碑”式的產(chǎn)品,是集成數(shù)字DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列的第一款產(chǎn)品,可為Altera的第 10代FPGA提供電源管理功能。EM1130的“功力深厚”,引腳布局密度達業(yè)界最高,面積不到其他解決方案的一半,不僅可提供嚴格的高輸出穩(wěn)壓和快速瞬時響應(yīng)功能,并能夠遠程測量電流、電壓和溫度等關(guān)鍵參數(shù)。

  張偉超介紹說,集成的Enpirion電源單芯片系統(tǒng)最大的優(yōu)勢在于極大程度的提高了系統(tǒng)的可靠性和易用性,而模塊電源體積小、低EMI以及通過數(shù)字控制環(huán)路實現(xiàn)更快的負載瞬態(tài)響應(yīng)和更低的噪聲,從而能夠更加智能化地適應(yīng)平臺廠商對于降低系統(tǒng)功耗的最新需求同時提升性能的嚴苛挑戰(zhàn),將經(jīng)驗證的Enpirion電源SoC解決方案與Altera的FPGA結(jié)合使用,客戶能夠在盡可能最小的電路板上完成他們的設(shè)計,同時還能最大程度地提高性能和降低功耗,加快產(chǎn)品上市、削減材料成本以及增強系統(tǒng)可靠性。

  此外,電源管理IC的模塊化趨勢還體現(xiàn)在與板上其他芯片的 “集成化”上,市場上電源管理IC與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。張偉超提到,未來,Altera將會利用Enpirion公司在電源方面的技術(shù),將某些電源模塊集成進FPGA內(nèi)部,使得系統(tǒng)電路板電路更加簡潔,功耗和成本都得到優(yōu)化處理,并更加簡化FPGA系統(tǒng)的開發(fā)。

  智能化提升智能性

  而電源管理IC的智能化亦是大勢使然,或才能主動“配合”平臺主芯片的功能不斷升級的需求。張偉超介紹說,隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,對能耗的要求越來越高,客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高,電源設(shè)計人員不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度,還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個輸出電壓參數(shù)的要求。此外,電源管理IC必須和電路板上所需要供電的設(shè)備進行有效地連接,因系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實時的合作與配合,甚至要支持通過云端進行的監(jiān)控去管理,智能化的管理和調(diào)控已成必須。

  如何去實現(xiàn)智能化?張偉超表示,這需要在兩個方面下工夫,一是電源管理IC要實現(xiàn)與內(nèi)核通信,各部分之間可相互溝通交流,及時動態(tài)的控制加上無縫的溝通可成就一個智能化的電源管理系統(tǒng),能夠?qū)崟r地對系統(tǒng)變化的供電需求進行檢測分析和響應(yīng),從而大大提高系統(tǒng)的效率。二是內(nèi)部參數(shù)可實現(xiàn)在線調(diào)整,這就意味著電源的動態(tài)特性是可變的,能順應(yīng)負載在相當(dāng)大的范圍內(nèi)變化同時還能保證一定的性能,數(shù)字電源在這方面發(fā)揮重要作用,同時還需要不斷在控制算法、自適應(yīng)方面實現(xiàn)突破。

  Altera通過不斷創(chuàng)新,在這方面實現(xiàn)了新的進展。不久前,Altera在亞太地區(qū)的14個城市舉辦2015年Altera技術(shù)日活動,展示了最新的 FPGA、SoC及Enpirion電源解決方案。其中,Arria 10和Enpirion的數(shù)字PowerSoC相結(jié)合,實現(xiàn)了智能化的FPGA電源系統(tǒng)和最低的功耗。其具體特性包括以下幾個方面:

  1. FPGA設(shè)計的所有電源供電要求會導(dǎo)致建立FPGA電源樹,不同資源要求有不同的上電順序,這對電源轉(zhuǎn)換器提出了更高要求。Enpirion器件具有 “Power OK”或者“Power Good”引腳,支持對FPGA中不同資源的電源軌的分組排序,向系統(tǒng)控制器或者排序器件發(fā)出信號,某一FPGA輸入已經(jīng)接通電源,可以開始下一排序步驟;

  2. 另一常見的系統(tǒng)電源要求是能夠進行遠程監(jiān)視,對電源各參數(shù)進行實時監(jiān)視、故障報警和相應(yīng)調(diào)節(jié)。而最簡單、最便宜、最緊湊的方式是使用集成了遠程監(jiān)視功能和相應(yīng)的通信總線的電源調(diào)節(jié)器。通過智能電壓ID(SmartVID)特性,Altera的Arria 10 FPGA和SoC通過PMBus接口,確定與Enpirion電壓調(diào)節(jié)器系統(tǒng)之間所需的VCC電壓和通信,將內(nèi)核電壓軌盡可能動態(tài)調(diào)整到最小,而不會犧牲系統(tǒng)性能。同時,支持PMBus的Enpirion的ED8101P0xQI單相數(shù)字控制器,與ET4040QI大電流電源配對使用,可實現(xiàn)對FPGA的多種遠程監(jiān)視和低功耗特性。

  FPGA電源供電設(shè)計有一些常見的要求。理解FPGA設(shè)計和應(yīng)用怎樣影響功耗和電源供電要求會讓設(shè)計更清晰,更容易成功。Altera的Enpirion電源解決方案設(shè)計滿足了這些苛刻的FPGA電源要求。未來的電子系統(tǒng)功能將日益復(fù)雜、多樣和智能化,對電源管理系統(tǒng)的要求也越來越高。深入地理解各個系統(tǒng)的特性和供電需求,并順應(yīng)數(shù)字化、模塊化和智能化的發(fā)展趨勢,才能夠為系統(tǒng)提供度身定制的“完美”供電保障。

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PMIC芯片是指Power Management Integrated Circuit(電源管理集成電路)芯片,它是一種專門用于管理和控制電源的集成電路...

2023-07-19 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器電源管理 1.7萬 0

電源管理芯片是什么_電源管理芯片介紹

電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理...

2017-11-02 標(biāo)簽:電源管理電源管理芯片 1.7萬 0

談?wù)劙朔N常見的電源管理芯片

電源管理芯片是人們?nèi)粘I钪谐S玫降男酒?,是手機電腦等多種電子設(shè)備的必裝芯片之一,主要負責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能管理和識別CPU供電幅值等,同時它也是電...

2023-03-15 標(biāo)簽:cpuldo電源管理芯片 1.5萬 1

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電源管理芯片資訊

電源管理芯片8個引腳說明

電源管理芯片8個引腳說明 電源管理芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,它可以實現(xiàn)電源控制、保護和管理等功能,是保證電子設(shè)備穩(wěn)定工作和安全性的關(guān)鍵。電...

2023-08-18 標(biāo)簽:電源控制器負電源電源管理芯片 3.8萬 0

電源管理IC類別與全球電源管理芯片廠商大盤點

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1、德州儀器(TI,2011年收購了國家半導(dǎo)體NS(National Semiconductor)產(chǎn)品:全球最大的模擬IC廠商,且歷史悠久。可以說是全球...

2018-01-18 標(biāo)簽:電源管理ti電源管理芯片 2.4萬 0

常見的8種電源管理芯片

脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制C:為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動外部開關(guān)。

2020-06-08 標(biāo)簽:電源管理電源管理芯片 2.1萬 0

高通QC5.0快充方案解析 高通QC5.0和其他百瓦快充的差異

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通過碎片化時間高速補電的思路,彌補電池技術(shù)始終沒有突破,在硬件待機(如5G)耗電和高負載應(yīng)用(如玩游戲,刷抖音)環(huán)境下續(xù)航時間(較之過去)驟降的缺陷。

2020-09-03 標(biāo)簽:高通智能手機電源管理芯片 2.1萬 0

電源管理芯片的工作原理及應(yīng)用

電源管理芯片是一種在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換成微處理器、傳感器等負載電源;識別...

2021-12-16 標(biāo)簽:處理器芯片電源管理芯片 2.0萬 0

電源管理芯片供應(yīng)商芯朋微申請科創(chuàng)板IPO

國內(nèi)知名電源管理芯片供應(yīng)商,無錫芯朋微電子已在上交所科創(chuàng)板申請首次公開募股。 該公司在9月份的最新一輪融資中的估值約為16.92億元。 在擬議的上市之際...

2019-12-26 標(biāo)簽:電源管理芯片芯朋微電子科創(chuàng)板 1.7萬 0

慕展上,世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達最high點

2018年,世強元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業(yè)控制及自動化、物聯(lián)網(wǎng)、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品及解決方案。

2018-03-29 標(biāo)簽:sicgan電源管理芯片 1.5萬 0

輕量化M5CoreS3主機上線

輕量化M5CoreS3主機上線

NEWM5CoreS3SEM5CoreS3SE是M5Stack開發(fā)套件系列的M5CoreS3的輕量化版本,其核心主控采用ESP32-S3方案,雙核Xte...

2024-05-25 標(biāo)簽:主機電源管理芯片 1.1萬 0

關(guān)于VCC啟動電路詳細介紹

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電源管理芯片都會有一個VCC來提供芯片所需的電壓,但是在啟動的時候我們最常見的電路是高壓上面下拉啟動電阻到VCC。

2021-04-08 標(biāo)簽:Vcc電源管理芯片 9810 0

南芯半導(dǎo)體IPO受理!業(yè)績猛漲,電荷泵充電管理芯片全球第一,募資16.58億進攻車規(guī)芯片研發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)6月21日,國內(nèi)電源和電池管理芯片廠商,南芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO正式獲受理! ? ? 南芯半導(dǎo)體此次上市融資,擬發(fā)行股份不超過...

2022-06-23 標(biāo)簽:ipo無線充電電源管理芯片 9451 0

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電源管理芯片數(shù)據(jù)手冊

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    創(chuàng)客(Mak-er)“創(chuàng)”指創(chuàng)造,“客”指從事某種活動的人,“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新,努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實的人。
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    iPhone 7是Apple(蘋果公司)第10代手機,北京時間2016年9月8日凌晨1點在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。iPhone 7擁有金色、銀色、玫瑰金色、黑色、亮黑色、紅色(特別版,后增加)六種顏色。
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    2014年9月9日發(fā)布的一款新型智能手表,也是一款全方位的健康和運動追蹤設(shè)備。Apple Watch
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    北京時間2016年6月14日凌晨一點,蘋果開發(fā)者大會WWDC2016在舊金山召開,蘋果系統(tǒng)iOS 10正式亮相,蘋果為iOS 10帶來了十大項更新。會議宣布iOS 10的測試版在2016年夏季推出,正式版將在秋季發(fā)布。北京時間2016年9月8日,蘋果正式發(fā)布iOS 10。iOS10正式版于北京時間9月14日凌晨一點全面推送。
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    指紋解鎖
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    指紋解鎖是一種生物識別技術(shù)。用戶可以通過已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開啟。自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識別技術(shù)后,讓移動生物識別方式有了新的變化。指紋識別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋,只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識別過程。
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    思必馳
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    思必馳是國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司,擁有全鏈路的智能語音語言技術(shù),自主研發(fā)了新一代人機交互平臺(DUI),和人工智能芯片(TH1520);為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場景合作伙伴提供自然語言交互解決方案。
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