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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      2024-05-04 標(biāo)簽：邏輯電路ASIC設(shè)計(jì)硅芯片 698 0

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      2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2293 0

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      在半導(dǎo)體邏輯的研發(fā)中，“小型化的極限”一直被人們談?wù)?。正如上次提到的，尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術(shù)節(jié)點(diǎn)值相匹配，可以說晶體管的小型化已經(jīng)...

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      目前，基于薄膜晶體管（TFT）的固態(tài)電路廣泛應(yīng)用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域難以通過傳統(tǒng)的基于硅的芯片實(shí)現(xiàn)。

      2023-11-06 標(biāo)簽：傳感器TFT薄膜晶體管 790 0

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      如何對系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

      2023-11-06 標(biāo)簽：mems壓力傳感器微電子封裝 1144 0

      多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

      多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

      硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

      2023-10-26 標(biāo)簽：多晶硅MOSFET單晶硅 1424 0

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      無論是在太空還是在地面，這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢。

      2023-09-28 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動晶體管GaN 2109 0

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      先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

      2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 3524 0

      Sandia Labs發(fā)明一種硅上集成微光學(xué)器件的方法

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，位于美國新墨西哥州阿爾伯克基的桑迪亞國家實(shí)驗(yàn)室（Sandia Labs）的科學(xué)家開發(fā)出一種新型硅上集成微型激光器，并可以與其它微...

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      2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路光電器件砷化鎵 8215 0

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      隨著高速動車組列車、電動汽車及其充電樁、5G 通信設(shè)備、交直流混合配電網(wǎng)、柔性直流輸電、新能源發(fā)電裝置等這些新興科技的迅猛發(fā)展

      2023-06-08 標(biāo)簽：電動汽車IGBTDBC 1915 0

      如何確認(rèn)硅晶材料與硅晶片的檢測純度？

      晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。

      2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 1490 0

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      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...

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      氮化鎵的用途是什么

      氮化鎵是一種無機(jī)物，化學(xué)式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導(dǎo)體，　氮化鎵主要還是用于LED（發(fā)光二極管），微...

      2023-02-06 標(biāo)簽：led發(fā)光二極管氮化鎵 5721 0

      分享一種艾邁斯歐司朗濾光片解決方案

      在摩爾定律持續(xù)放緩、新型計(jì)算平臺卻要求更高性能的大背景下，電子IC發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，光子IC (PIC)逐漸興起。

      2022-11-08 標(biāo)簽：濾光片OSRAM硅芯片 932 0

      固態(tài)電氣架構(gòu)的整體優(yōu)勢

      　固態(tài)架構(gòu)創(chuàng)新的數(shù)字化特性為擴(kuò)展功能、增加價(jià)值以及集成和擴(kuò)展現(xiàn)有智能建筑系統(tǒng)創(chuàng)造了可能性，例如住宅和商業(yè)安全、商業(yè)消防、門禁和樓宇自動化。

      2021-06-28 標(biāo)簽：M2M硅芯片嵌入式算法 2074 0

      精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

      精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

      熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓，每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...

      2020-12-21 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2488 0

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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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